NXP

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布年度企业可持续发展报告（CSR），强调其在可持续发展方面的进展和责任，以及继续开展可持续商业实践的承诺。

贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。