先来看看一张思维导图：

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下面是详细的讲解：

（一）通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

一、在电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看哪些地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：

1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；
2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；
3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。

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三、发现有短路现象，可以拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

四、使用短路定位分析仪器。