作者：吴均 一博科技高速先生团队队长
Part 1、关于等长与等时
绕线系列的第一篇文章发完之后，就开始准备美国研讨会，然后就是长达一个月的出差。终于有时间继续这个话题了，先来看看之前大家的回复，我隐去了回复者的名字，只保留了答案：
游戏开始，大家直接回复高速先生本微信号，列举下自己做过的，或者认可的等长设计要求，之前的部分答复如下：
之前也提过，现在流行重要的事情说三遍：
1、等长从来都不是目的，系统要求的是等时……
2、除了差分对内的等时是为了相位之外，绝大多数的等时都是为了时序！
3、为了时序而绕线，就一定要搞通时序关系，看懂时序图
每次看到时序图的时候，都会眼前一黑有没有？
作者：吴均 一博科技高速先生团队队长
1、关于等长
第一次听到“绕等长工程师”这个称号的时候，我和我的小伙伴们都惊呆了。每次在研讨会提起这个名词，很多人也都是会心一笑。
不知道从什么时候起，绕等长成了一种时尚，也成了PCB设计工程师心中挥不去的痛。需要等长设计的总线越来越多，等长的规则越来越严格。5mil已经不能满足大家的目标了，精益求精的工程师们开始挑战1mil，0.5mil……还听过100%等长，没有误差的要求。
为什么我们这么喜欢等长？打开PCB设计文件，如果没有看到精心设计的等长线，大家心中第一反应应该是鄙视，居然连等长都没做。也有过在赛格买主板或者显卡的经验，拿起板子先看看电容的设计，然后再看看绕线，如果没有绕线或者绕线设计不美观，直接就Pass换另一个牌子。或许在我们的心中，等长做的好，是优秀PCB设计的一个体现。
1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线， 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区
PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化技术的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设计、阻抗设计、PCB热设计要求。
PCB生产流程
常用的电路板加工工艺流程有如下几种：单面板工艺流程、双面板工艺流程、多层板工艺流程
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。
1、电路环路
一，从电源完整性来考虑PCB的设计
1，去耦电容的布局
在高速PCB设计中，“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节，还是在测试环节，信号质量都值得关注。在本文中，我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
安规距离要求部分
包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。
1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。