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PCB Piezotronics (PCB®) 推出全新的113B55 ICP® 自由场、爆炸压力传感器，该型号是对PCB®的137系列铅笔式探针传感器的补充。

本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。

在电子产品高密度化、信号传输高频化与高速智能化的发展趋势下，PCB行业朝着高精度、高密度、高速、高可靠性的方向发展，对生产制造能力提出了全新要求。以精益化管理为核心提升PCB生产的技术创新能力与产能响应能力，成为产业发展的关键趋势。

促进提升高速通信网络设备的性能

2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer

在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。

全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。

IPC 今天公布了 2024 年 1 月北美印刷电路板 (PCB) 统计计划的结果。订货与发货比为 0.93。