PCB

一、PCB走线中途容性负载反射

很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些，希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。

第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。

如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

PCB板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

PCB板调试步骤

在智能手机日益轻薄化的大势之下，手机内部空间越来越小，各元器件对于内部空间的争夺也越来越激烈。相对而言，通过缩小电池容量来给其他元器件提供空间的做法比较常见，致使留给电池的空间不断缩小，但随之而来的续航问题也成为了手机厂商的一大烦恼。

当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。

01、目测法

整体布局

1、高速、中速、低速电路要分开；

2、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；

3、模拟、数字、电源、保护电路要分开；

4、多层板设计，有单独的电源和地平面；

5、对热敏感的元器件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率元器件、散热器等热源。

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