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直击 2024 慕尼黑上海电子展,看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案

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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 携“消费电子、物联网和汽车”三大主题,于 7月 8 日参加 2024 慕尼黑上海电子展,通过一系列前沿技术和解决方案,在呈现多元化创“芯”成果的同时,展示了公司在连接和电源技术领域的强大实力。

Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革

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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)——UJ4N075004L8S。

Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。