sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片 winniewei / 周二, 17 十二月 2024 - 17:26 SureCore 最近宣布,在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后,将推出一系列低温 IP,此外,该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作,后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。 阅读更多 关于 sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片登录或注册以发表评论