SIP

在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC)，以因应这项重要的挑战，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。

该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级

低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务和世界级技术支持，Nordic致力于为物联网企业提供完备的设计和部署解决方案

在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。

该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。

今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。

随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。

Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的科技企业IoTBank在其“Mamosearch 2”跟踪网关设备中采用Nordic带有集成式LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。这款网关产品还使用了Nordic的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片级系统(SoC)。

SiP（System In a Package系统级封装）技术应运而生，SiP通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。