Sondrel

发掘IP模块封装器的全新用途，创建可互换的标准化模块

创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后，其性能会随着每次RTL运行有所提升，但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。

Sondrel创建了一个功能强大的四核IP平台SFA 200，该平台非常适合ASIC（专用集成电路）解决方案，用于远程采集和处理视频和边缘数据，并确保结果的安全传输。由此产生的单通道ASIC可连续排列，形成可扩展解决方案，并以模块化方式添加附加功能。应用包括智能仪表、智能家居、智能工厂、声控设备和信息娱乐等。

提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。

Sondrel新的SFA 100 IP参考平台旨在成为边缘的人工智能计算设备的解决方案，使创建高性能、电池供电的物联网设备变得简单而快速。该设计有一个板载的Arm® CPU，用于本地处理从其相关传感器收集的数据，以便通过有线或无线连接进行进一步的分析。

Sondrel以设计超大数字芯片闻名，秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络，芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算，这不经济。

由于高安全标准的要求--ISO 26262，将一个新的芯片带入汽车市场可能是令人生畏的。Sondrel推出了新的四通道IP参考平台，从一开始就考虑到了ISO26262的应用和客户IP的快速集成，使客户的工作变得更加容易。

许多SoC的成功在于其处理大量数据或信号的能力，从而有效地将原始数据转化为知识。 Sondrel的IP平台系列的最新新增功能是半定制的SoC设计，在该设计中添加了客户的IP，以创建用于高性能数据处理的定制解决方案。

Sondrel宣布其为客户设计的最大芯片投入试产。多达200名工程师共同协作设计出这款面积为500平方毫米的芯片。该芯片有超过300亿个晶体管、4000万个触发器和2.3万个输入/输出、电源和接地焊盘。

随着越来越多的芯片代工厂能提供5nm制造技术，Sondrel宣布可以提供5nm工艺对应的设计服务。Sondrel是全球为数不多有多款7nm流片经验的设计服务公司。