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Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器,适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

winniewei /

完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项,以及直达芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技术,并基于即将推出、搭载性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列处理器(原代号为Granite Rapids-AP),支持高需求工作负载

Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器,适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

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完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项,以及直达芯片(Direct-to-Chip,D2C)液冷技术,并基于即将推出、搭载性能核(P-Core)的Intel® Xeon® 6900系列处理器(原代号为Granite Rapids-AP),支持高需求工作负载

Supermicro宣布2024年第五届开放存储峰会(Fifth Open Storage Summit '24)将于8月13日开幕

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第5届年度峰会共有7场会议,17个领先存储技术合作伙伴和30位演讲者将讨论人工智能(AI)、CSP、HPC、HCI和许多其他工作负载(Workloads)存储的最佳实践和最新发展

Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster,为开发者提供可扩展的性能、灵活性和资源优化性能

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Supermicro机架解决方案能在单一可扩展单元内配置最多256个最先进的NVIDIA PCIe GPU,可最大化3D与AI工作负载性能,并针对NVIDIA Omniverse大规模部署优化

Supermicro 推出搭载 AMD EPYC™ 4004 系列处理器的高密度、高效且成本优化的解决方案

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Supermicro H13 3U MicroCloud 多节点服务器和 1U、2U Mainstream 服务器系列采用了每瓦特性能经过优化的 AMD EPYC 4004 系列处理器和解决方案,为云托管和中小型企业提供节能方案