TSMC

NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式  AI 算法

全新的 112G-ELR SerDes IP 可以支持 45dB 插入损耗，拥有卓越的功耗、性能、面积（PPA）指标，是超大规模 ASICs，人工智能/机器学习（AI/ML）加速器

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。

Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。

10月29日，TSMC 2019开放创新平台生态设计系统研讨会在北京举行。本次会议汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案，以应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。