器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

器件典型光照强度1.3 mWm²，典型反射和接近探测距离分别达到1米和11米，适用于光幕应用

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120 W

器件采用MPS结构设计，额定电流4 A~ 40 A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率