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Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅(Pb)端接涂层SMD MLCC

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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列含铅(Pb)端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),适用于近地轨道(LEO)卫星以及其他需要避免锡须的航天,国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

Vishay赞助的同济大学电动方程式车队勇夺冠军,支持培养下一代汽车设计师

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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛(FSEC)总冠军。

Vishay推出业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET

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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET--- SQJ264EP,这是采用PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。

Vishay推出在高温应用下提高设计灵活性、节省电路板空间的铝电容器

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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器---190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A,可在+125 °C高温下工作,125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。