技术
在2025年，AI浪潮持续汹涌澎湃，热度不断攀升。如今，大模型的参数规模愈发庞大，令人咋舌，其训练周期更是从以往的月级别大幅压缩至周级别。与此同时，ChatGPT、Sora、Grok等一系列生成式AI应用竞相涌现，层出不穷，使得“AI服务器”的算力竞争迅速成为全球众多科技厂商激烈角逐的焦点。
在当今的智能汽车领域，电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元，运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一，便是车规级系统级芯片中的核间通信技术。
向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。
本文介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求，以及使用 TI 的 ISOUSB211 隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。
电机故障或异常导致的电机效率下降可能会持续很长时间，并会造成重大经济损失，因此已愈发受到关注。本文介绍了常见的电机故障如何影响电机运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense™智能电机传感器(SMS)如何确保电机高效运行。
随着智能汽车技术的飞速发展，汽车电子系统对高清视频和音频传输的需求不断增加。V-by-One HS作为一种高性能的串行化接口技术，凭借其高带宽、低功耗和高可靠性等特点，被广泛应用于汽车电子系统中。本文将介绍V-by-One HS技术的核心特性、应用场景以及泰克公司提供的测试解决方案。
人工智能(AI)应用对高性能内存，特别是高带宽内存(HBM)的需求不断增长，这是否会导致自动测试设备(ATE)厂商的设计变得更加复杂？
深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域，这项技术不可或缺。通过深度感知技术，可以准确获取目标物体的位置信息，有助于实现自适应和智能化操作。
随着技术的不断进步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而，这些器件在长期连续使用后会出现老化现象，导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性，成为行业关注的焦点。
本文介绍实时安全气泡探测的架构，以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧（FPS）运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。
人形机器人正成为全球科技与制造业的下一个爆发点。据摩根士丹利研报预测，到 2050 年，全球人形机器人市场收入有望达到 5 万亿美元，未来全球人形机器人市场规模甚至可能达到 60 万亿美元。这一蓝海市场的崛起，不仅将重塑制造业和服务业的格局，也为半导体行业带来了前所未有的机遇。
长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相互依赖信息，实现高度自动化，并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。
米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。
