技术
开关模式电源有三种常用电流检测方法是：使用检测电阻，使用MOSFET RDS(ON)，以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点，选择检测方法时应予以考虑。
<strong><font color="#004a85">1、射频板叠层结构</font> </strong>
RF PCB单板的叠层结构除了要考虑射频信号线的阻抗以外，还需要考虑散热、电流、器件、EMC、结构和趋肤效应等问题，通常我们在多层印制板分层及堆叠中遵徇以下一些基本原则：
A) RF PCB的每层都大面积铺地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。
即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。
B) 对RF双面板来说，顶层为信号层，底层为地平面。
作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式，并且一旦发生故障，我们已经准备好对其进行修复。避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵，而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因：制造缺陷，环境因素和设计不足。尽管其中一些因素可能无法控制，但在设计阶段可以缓解许多因素。这就是为什么在设计过程中计划很坏的情况可以帮助您的板发挥一定性能的原因。
<strong>01、制造缺陷</strong>
PCB设计板损坏的常见原因之一是由于制造缺陷。这些缺陷可能很难发现，发现后甚至更难修复。尽管其中一些可以进行设计，但其他一些则必须由合同制造商（CM）进行修复。
<strong><font color="#004a85">1、电路板焊接技巧</font> </strong>
<strong>焊电路板技巧1：</strong>
选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
<strong>焊电路板技巧2：</strong>
回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男，电子攻城狮也不例外！
关键是很多时候，工程师并不觉得自己在犯错误，反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。
面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们不时出现的小错误是难免的，而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”，那你就成为科技革命的先驱了！
但是对于资历尚浅的新手工程师来说，这些过来人的经验可能会对你大有裨益，这些前人趟过的雷你就不要再去踩了，快来看看这29个错误你有没有犯过？
<strong><font color="#004a85">误区一、成本节约</font> </strong>
【当代材料电学测试课堂】系列涉及当代材料科学尖端的电运输及量子材料/超导材料测试、一维/碳纳米管材料测试、二维材料及石墨烯测试及纳米材料的应用测试。今天跟您分享第一篇，【当代材料电学测试课堂】系列之一： 纳米测试（上）。
1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
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2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
电流检测电阻的位置连同开关稳压器架构决定了要检测的电流。检测的电流包括峰值电感电流、谷值电感电流（连续导通模式下电感电流的最小值）和平均输出电流。检测电阻的位置会影响功率损耗、噪声计算以及检测电阻监控电路看到的共模电压。
岁末年初，每个行业都在忙着盘点上一年度的收成，同时抓紧寻找更具潜力的市场。经过梳理我们发现，近一年，整个科技行业遇到了巨大的挑战，这其中有一个市场却走出了不一样的行情，它就是可穿戴电子设备市场。
参考了市面上各种各样的嵌入式书籍，MCS-51，AVR ，ARM 等都有看过，但是没有发现有哪本是介绍设计思想的，就算有也是凤毛麟角。写程序不难，但是程序怎么样才能写的好，写的快，那是需要点经验积累的。
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