射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据，目前国际上与RFID相关的通信标准主要有：ISO/IEC18000标准(包括7个部分，涉及125KHz、13.56MHz、433MHz、860-960MHz、2.45GHz等频段)，ISO11785(低频)，ISO/IEC14443标准(13.56MHz)，ISO/IEC15693标准(13.56MHz)、EPC标准(包括Class0，Class1和GEN2等三种协议，涉及HF和UHF两种频段)，DSRC标准(欧洲ETC标准，含5.8GHz)。

　　现在按频率对一些常用标准做一些简单介绍(并附带介绍一下接触式IC卡的协议标准)：

如果说语言学家代指机器学习和固定的模型结构，那么深度学习意味着专家整体性能的提高。

深度学习是一个本质上引人入胜的主题，非常令人憧憬。Michel Herszak在LinkedIn写了一篇博客，谈到了其对于深度学习的理解。

<strong>深度学习简述</strong>

深度学习已经在计算机视觉、语言识别和自然语言理解等多个领域取得了巨大的成就。深度学习的概念源于人工神经网络的研究。深度学习结构包含一个多隐层的多层感知器。深度学习通过组合低层特征形成更加抽象的高层表示属性类别或特征，以发现数据的分布式特征表示。

虚拟现实、人工智能和以数据为中心的工具将推动创新并赋能客户

在网购的时候，你很可能从未考虑过你创建的数据。

数据是在线零售商与客户关系的核心。你访问的上一个在线零售商知道你当时对什么感兴趣，而不是你最终购买了什么。并且，他们知道你把什么放入购物车但从未购买。

数据可以从任何地方测量、分析和评估，将是零售商扩大业务并吸引更多顾客的差异化因素。迄今为止，只有网店才可以获得详细的顾客数据。英特尔认为，零售商将日益划分为两个阵营：拥有数据并利用数据扩大业务和提升购物体验的零售商，以及没有数据而是根据“经验”和主观观察制定决策的零售商。

高效地利用数据会给予顾客更高的控制力，并给予零售商更多信息。正如英特尔本周在全美零售电子展上所展示的，以数据为中心的工具和其它技术将大大改变实体店和虚拟购物体验。

英特尔® Edison 模块 是一种 SD 卡大小的微型计算芯片，专为构建物联网 (IoT) 和可穿戴计算产品而设计。 Edison 模块内含一个高速的双核处理单元、集成 Wi-Fi*、蓝牙* 低能耗、存储和内存、以及用于同用户系统进行交互的广泛输入/输出 (I/O) 选件。 Edison 模块占用空间小、功耗低，是需要强大处理动力但无法连接电源的项目的理想之选。

Edison 模块可嵌入到设备或开发板中，以获取连接和电源。 为帮助用户快速使用该模块，英特尔® 提供了面向 Arduino* 的英特尔® Edison 套件 和 英特尔® Edison Breakout 开发板套件*，可助您加速构建原型。 对于生产部署，您还可以创建自定义开发板。

　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

　　PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

　　未来随着新一代信息技术产业的发展，智能手机、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。

据外媒报道，英特尔日前在业绩电话会议上透露，为了进一步探索芯片生产工艺，公司将在今年建立一座7nm试验工厂。这座工厂虽然产能有限，但却为未来7nm芯片的生产奠定了基础。

“这条试验生产线是为了搞清楚如何进行芯片的量产。”MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron说道，“一旦确定了制作工艺，其他的工厂就会进行复制。”英特尔表示，他们将试图凭借着7nm工艺回到2年生产周期，同时使用更智能的芯片设计。

英特尔介绍，7nm工艺将为芯片带来更大的设计变化，使其变得更小也更节能。英特尔计划使用奇特的III-V材料(比如氮化镓)来进行芯片生产，在提高性能速度的同时实现更长续航。

Digi-Capital刚刚发布了“2017年增强现实和虚拟现实报告”。报告预测到2021年全球VR/AR市场规模将达到1080亿美元，而移动AR将成为增长的主要动力，届时AR市场规模将达到830亿美元，而VR市场规模则在250万美元左右。

当科技遇上艺术，当英特尔遇上春晚，能碰撞出怎样的火花？是160多位演员的翩翩起舞，是古典唯美与现代科技的惊艳结合，是英特尔蓝与中国红的完美交融。英特尔与央视春晚首度牵手，合力打造今年央视春晚最为创新的节目之一《清风》，基于英特尔Curie模块的可穿戴技术第一次出现在央视春晚舞台上，为亿万观众带来耳目一新的观赏体验。

据《福布斯》报道，人工智能市场正在快速发展。除了引发的讨论和媒体的高度关注，以及不断涌现的创业公司和试图收购这些创业公司的互联网巨头之外，这一领域吸引的投资和企业使用也越来越多。

据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。

中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》，明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%，2025年将进一步提高至70%的政策目标外。

为了符合物联网市场要求，短距离无线技术正持续进化与扩大应用范围。ABI研究机构预测，包括技术改进、新规格与新协定问世、合伙关系与多协议卷标交换(MPLS)等因素，可望使2021年之前无线网络市场的IC单位出货量突破100亿片。

ABI产业分析师指出，协作、合作与多协定联机IC将会成为推动未来无线网络市场成长的主力。不过，每种技术都有其独特优势，供应商和代工厂必须把这些优势发挥到淋漓尽致，才能掌握物联网领域未来的无限商机。

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

<font color="#FF8000">——化岁月成歌，让我们在一起</font>

2017年1月20日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）感谢所有用户、媒体朋友在2016年的一路相知相守，在新的一年里贸泽电子将坚持品牌精神并为持续为广大工程师带来优质的元器件和不断优化的本地化服务。

据Hothardware报导，自从英特尔宣布全新Kaby Lake桌上型计算机处理器消息后，外界更关心其下一步进展为何。虽然Kaby Lake无疑是目前英特尔最先进架构，但若以「TIck-Tock」开发模式角度来看不易给予定位。

因为Kaby Lake既不属于在架构更新的TIck，也不属于让芯片继续微缩的Tock。事实上，让芯片继续微缩已有困难，也让外界对于摩尔定律未来发展充满不确定。

不过，目前英特尔则希望藉由预计在2017年推出首款10纳米芯片，证明该定律并非不适用。

若与过去进展相较可发现，英特尔在2012年春天推出的Ivy Bridge桌上型处理器是采22纳米，之后花了2年才让14纳米的Broadwell问世，等到2017年Cannon Lake推出后，一共花了3年英特尔才微缩至10纳米。

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2017-01/wen_zhang_/100004835-15638-2.png…; alt="（英特尔中国区物联网事业部首席技术官张宇）"></center>
<center><i>（英特尔中国区物联网事业部首席技术官张宇）</i></center>

虚拟现实、人工智能和以数据为中心的工具将推动创新并赋能客户

在网购的时候，你很可能从未考虑过你创建的数据。

数据是在线零售商与客户关系的核心。你访问的上一个在线零售商知道你当时对什么感兴趣，而不是你最终购买了什么。并且，他们知道你把什么放入购物车但从未购买。

数据可以从任何地方测量、分析和评估，将是零售商扩大业务并吸引更多顾客的差异化因素。迄今为止，只有网店才可以获得详细的顾客数据。英特尔认为，零售商将日益划分为两个阵营：拥有数据并利用数据扩大业务和提升购物体验的零售商，以及没有数据而是根据“经验”和主观观察制定决策的零售商。

高效地利用数据会给予顾客更高的控制力，并给予零售商更多信息。正如英特尔本周在全美零售电子展上所展示的，以数据为中心的工具和其它技术将大大改变实体店和虚拟购物体验。

近日工信部公示了集成电路领域4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。

总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。

此次开工的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash Fab厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

昨日，英特尔宣布推出英特尔®响应式零售平台（英特尔® RRP），此平台旨在实现相关且无障碍的零售体验，将零售业带入高效个性化购物的新时代，并通过智能的方式引领企业走向未来。通过以标准化方式整合零售硬件、软件、API和传感器，此款全新水平平台帮助开发高度灵活、可扩展的创新解决方案。

<strong>面向零售商，提供更高效、更经济的平台</strong>

据估计，直到2020年，零售物联网市场的规模将达到356.4亿美元，零售商越来越多的通过物联网解决方案来提高运营效率，并在线上和线下创造令人兴奋的全新用户体验。英特尔响应式零售平台可用于各种类型的零售企业，以整合其商店的技术孤岛并发现新的业务洞察。主要特性包括：

面向店内员工、产品和顾客的实时、自动化动作

能够大幅降低成本并缩短部署新门店服务的时间

昨日，在2017年全美零售电子展上，英特尔首席执行官科再奇发表了主题演讲，着重介绍了数据和智能互联解决方案在零售业转型过程中发挥的重要作用，以及英特尔继续致力于拓展科技疆界，让最佳精彩体验成为可能。

科再奇还展示了Simbe Robotics的Tally，这是全球第一个面向零售业的机器人自动货架审计和分析解决方案。Tally与销售人员配合，向他们提供信息，以确保商品时刻有库存、出现在恰当的地方并展示准确的价签。该机器人可以在常规开门营业期间安全地服务于顾客和员工，不需要对店内设施进行任何改动。Tally配备了一个基于英特尔®酷睿™i7处理器的英特尔® NUC并采用了多个英特尔®实感技术™摄像头，以帮助其理解周围世界并在商店内安全地导航。这个绝佳的例子体现了英特尔富有远见的技术如何无缝地连接广泛的联盟生态系统，为零售业带来最佳的精彩体验。

宝马集团、英特尔和Mobileye宣布，大约40辆宝马无人驾驶汽车将于2017年下半年开始路测。这是三家公司携手全面实现无人驾驶目标，所迈出的重要一步。在CES期间的联合新闻发布会上，三家公司进一步披露，这些BMW 7系列汽车将采用英特尔和Mobileye的尖端技术，从美国和欧洲开始全球路测之旅。