互联工厂：工业连接助推工业4.0在整个工厂内进行先进及高水平的工业连接是数字化转型的基石。没有工业连接，则无法提供可靠的方法来将大量工业数据转化为洞察力，从而做出明智的决策，最终实现更好的业务产出和行业颠覆。 
Linux 5.18计划从C89语言标准切换到C11/GNU11 C版本在内核变化的背后，当Linus Torvalds有了动力，新的变化往往发生得更快，最新的例子是从C89语言标准切换到C11（GNU11）。这一变化现在有望在Linux 5.18合并窗口的早期进行。 
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。 
Qucell选择Radisys来建设5G小基站Qucell Networks的5G 小基站由市场领先的5G小型平台上的Radisys Connect RAN gNodeB软件提供支持，旨在帮助全球一级运营商部署5G网络 
华为联合中国移动等产业伙伴发布《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》
在MWC22巴塞罗那期间，华为、中国移动、SKT、du等20多家产业伙伴联合发布了《5G -Advanced网络技术演进白皮书2.0》，对5G产业的进展与未来趋势进行了分析，并重点阐述了5G-Advanced的关键技术
高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发自动驾驶软件解决方案该合作将宝马现有自动驾驶软件栈和Arriver视觉感知与NCAP驾驶策略产品整合在高通技术公司的系统级芯片中，旨在设计跨NCAP、L2和L3级别的最佳自动驾驶功能 
纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻， 
泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
上海泰矽微电子有限公司宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片
IDC：2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一近日，国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。 
