罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。 
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。 
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。 
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。
LGES获得CAMX的GEMX®许可LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。 
CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。 
Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。 
“扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。 
