贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。 
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？
英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。 
Gartner：企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色
根据Gartner的最新调查，由于网络风险责任已被转移到IT以外，并且日益分散的生态系统导致网络安全领导者正在失去对决策的直接控制权，企业机构需要重新定义网络安全领导者的角色。
新华丝路：赛拉弗210毫米组件通过TUV SUD高等级冰雹撞击试验全球领先的太阳能产品制造商赛拉弗能源集团公司（简称“赛拉弗”）近日宣布，该公司的210毫米大尺寸光伏组件，已经通过了TUV SUD高等级冰雹撞击试验，性能退化率低至0.2%。 
HTC VIVE在2022 MWC发布新成果首屈一指的虚拟现实（VR）平台和生态系统HTC VIVE在2022年移动世界大会 (MWC) 上推出了多项创新，包括5G技术领域的进步、车载VR体验、基于位置的娱乐（LBE）以及Viverse（HTC VIVE的元宇宙平台）的最新更新。 
基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器的英特尔® vPro®平台亮相，为商用性能带来巨大飞升2022 年 3 月 4日，英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台，为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。 
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。 
爱立信等伙伴与中国移动发布5G-Advanced网络技术演进白皮书2.0日前，包括爱立信在内的合作伙伴与中国移动携手多家运营商，在2022 MWC期间发布《5G-Advanced网络技术演进 -- 面向万物智联新时代2.0》白皮书。 
