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MVG 为 SGS 提供汽车天线测量和 OTA 测试设备检测、验证、测试和认证领域的全球领导者 SGS选择无线连接测试专家Microwave Vision Group(MVG),为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合 5GAA VATM标准的汽车无线 (OTA) 测试设备。
【原创】别了!赛灵思!AMD完成对赛灵思的收购,全球FPGA第一大品牌赛灵思将淡出业界!2022年2月14日,在全球欢度情人节的时候,AMD(NASDAQ: AMD)宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。
【原创】"行业领袖看2022”之意法半导体CEO: 全球缺芯到2023 年上半年才能恢复“正常”经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,2022年半导体产业会有哪些新的变化?
三星子公司哈曼收购AR HUD软件公司Apostera三星汽车零部件子公司哈曼宣布收购了德国增强现实和混合现实平视显示器 (HUD) 软件公司Apostera。本次收购为秘密进行,随后Apostera将完全整合至哈曼的汽车部门。
【原创】​泰瑞达谈芯片测试新趋势,UltraFLEXplus解锁芯片测试新姿态

近日,在泰瑞达(TERADYNE)的媒体沟通会上,泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿为媒体们回顾了芯片测试设备的发展历史,并对其未来做出了展望。

富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

2月14日——据报道,iPhone主要代工厂商富士康今日宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。

英特尔以近60亿美元收购高塔半导体 加强代工业务北京时间2月15日消息,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作2022年2月15日,深圳,OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新,与哈苏聚焦色彩的联合研发,创造手机相机的全新体验。
Nexperia宣布推出全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%符合SD 3.0标准要求的电平转换器,集成了自动方向控制、EMI滤波器和IEC 61000-4-2 ESD保护特性
干货 | 电动汽车电池技术摆脱对钴的依赖如今,大多数锂离子电池都使用化学元素钴作为阴极材料(这部分将决定锂离子电池的储电量)的基础。与其他化学元素相比,钴阴极电池的续航时间更久,电荷测量和管理的难度更低。但是,钴的开采长期饱受争议。
SiC FET是图腾象征吗?图腾柱功率因数校正电路一直停留在想法阶段,人们不断寻找它的有效实施技术。现在,人们发现,SiC FET是能让该拓扑发挥最大优势的理想开关。
AMD完成对赛灵思的收购

此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者

硅谷独角兽 Branch 再获 3 亿美元融资,估值升至 40 亿美元为移动链接及归因领域提供领先业界的跨平台解决方案服务商 Branch,宣布获得 3 亿美元融资,由现有投资公司 NEA 领投,估值升至 40 亿美元。
引领人工智能发展:英特尔的独家方法论英特尔是领先的且更有能力引领人工智能应用时代的公司
以科技助推教育高质量发展,英特尔携手合作伙伴建设全新人工智能实验室近期,英特尔携手戴尔、美国社区学院协会(AACC)推出人工智能孵化器网络,这是英特尔AI for Workforce计划的一项新举措,旨在通过充分利用美国社区学院协会的专业知识和系统,在美国各地设计并建设人工智能实验室。
Gartner:2026年25%的人每天将至少在元宇宙中花费一小时元宇宙热度向新业务模式延伸,使数字业务得到进一步扩展
自研算法加持 OPPO Watch 2户外滑雪模式上线2月11日,OPPO Watch 2系列户外滑雪模式正式上线,用户可通过系统在线升级获得功能更新,亲自体验滑雪运动的魅力。
Molex莫仕紧凑型Squba密封线对线连接器获得IP68防护等级认证,可增强极端恶劣环境中连接的强健性

作为全球电子产品龙头和连接领域创新企业,Molex莫仕今天宣布,其Squba密封型线对线连接器已获得令人渴望的IP68防护等级认证,符合防水、防尘、防污垢、防沙以及防止其它污染物的严格国际标准。

Minisforum发布基于B550芯片组的迷你PC 支持65W的Ryzen处理器和全长独显

Minisforum进一步详细介绍了其即将推出的B550迷你电脑,它将支持插座式AMD Ryzen 65W CPU和全长独立显卡。Minisfroum在2021年11月首次公布了其B550芯片组驱动的迷你PC的细节。

东芝披露将于2023财年前实现30TB硬盘容量

利用专有技术FC-MAMR和MAS-MAMR进一步提升磁录密度水平