上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用
目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录
Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发
平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择
莱迪思sensAI 4.1工具和IP将低功耗FPGA变为网络边缘智能AIML计算引擎
莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务，将网络边缘设备和应用快速推向市场。
合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。
贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划2021系列中的第七期，也是今年的最后一期节目。 
央视采访ACTT｜全球芯片短缺事件倒逼产业链供应链自主可控
今天（2月7日），CCTV-1、CCTV-13共同聚焦全球汽车芯片短缺潮，锐成芯微（ACTT）首席执行官沈莉就该话题接受央视记者采访，在谈及国产替代时，沈莉向央视记者表示，这次全球芯片短缺事件，倒逼产业链供应链自主可控。
Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。 
亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案
亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM® Cortex®-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。
Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR
Diodes 公司针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器。
重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台， 
Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元
分析公司 Gartner 在最新报告中指出，预计到 2022 年，人工智能（AI）软件市场的营收或达到 625 亿美元，预计较 2021 年增长 21.3% 。
小米第三季度营收780.6亿元 经调整净利润51.76亿元11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。 
