11月8日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团亮相第四届中国国际进口博览会，在其服务贸易展区8.2H A4-02展位上，TUV莱茵带来多种消费升级相关服务，包括发布了4向动态防窥滤镜标准、食品接触材料合规管理及评估服务，以及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系认证服务；

JEOL Ltd. (TOKYO:6951)（总裁兼首席运营官：Izumi Oi）于2021年11月宣布开发并推出新型扫描电子显微镜(SEM)——JSM-IT510系列。

全球专业服务机构普华永道在第四届中国国际进口博览会上正式发起普华永道数字产品战略联盟生态圈启动仪式，来自各行业赛道的多家合作伙伴齐聚进博会现场，共同见证普华永道数字产品战略联盟生态圈的成立。

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布推出业界首个采用PCIe® 5.0技术[1]设计的企业和数据中心标准外形(EDSFF) E3.S系列固态硬盘(SSD)产品——铠侠CD7 E3.S 系列，开启服务器和存储系统用闪存产品的新时代。

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32* 系列，扩展了MiniCell®产品组合。

XR头戴显示器(HMD)领域的领先技术公司NED Optics旗下头戴影院品牌GOOVIS酷睿视正在彻底改变人们在影音娱乐方面的消费方式。

高通技术公司推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces™ XR开发者平台，助力打造无缝模糊现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。

Imagination和Mobica联手打造新的演示，展示如何利用 HyperLane虚拟化技术创建优化、安全、可靠的汽车视觉计算解决方案

由于成本高以及实施技术复杂，BLDC电机尚未用于超低温冷柜的压缩机中。但是一些用于新空调的压缩机已经验证了这项理念的可行性。ROHM集团的先进技术和市场条件日益变化都预示着BLDC压缩机在超低温冷柜中的应用也许已经到了可以一展身手的时候。在超低温冷柜中使用基于无刷直流电机的压缩机将会带来与额外成本对等的效益。

Achronix半导体公司与MoSys, Inc. 近日联合宣布双方达成合作，为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速的、可编程的基础设施解决方案。

在好莱坞电影大片中，经常有“换脸”或者指纹开锁的情节，戏中角色通过“戴上”足以以假乱真的“面皮”，或者按下“盗取”的指纹，顷刻之间就改变了身份，从而影响了剧情的走向。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在2021全球分销与供应链领袖峰会中再度蝉联“全球电子元器件分销商卓越表现奖”。

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。

传统开关免不了要在用户界面上打安装孔，但 SCHURTER (硕特) 集团 的 CHS 新产品则可省去这一环节。CHS 是“电容式隐藏开关”的缩写，可安装在表面的绝缘材料之下，因此是不可见的。

瑞萨电子集团今日宣布，推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展的电子电气（E/E）架构实现统一的电子控制单元（ECU），从而满足市场不断增长的需求。

本篇文章将以国际知名编译器厂商IAR Systems的编译器为例，来解答开发人员在实际工作中常常遇到的问题，工程师朋友们可以在IAR编译器上进行实践验证。

Kulicke and Soffa Industries，Inc. 是半导体、LED和电子组装设备设计和制造领域的全球领导者。公司宣布，其最近发布的mini 和 micro LED平台LUMINEX™ 的制程表现和产能有了显著的提高。