艾迈斯欧司朗推出高功率和低功率UV-C LED，可有效灭活SARS-CoV-2
艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与帕多瓦大学携手合作，共同发布艾迈斯欧司朗UV-C LED对SARS-CoV-2病毒有效性的测试结果。
英特尔携手红帽共同推动智能制造生态建设
英特尔与红帽近日共同宣布，双方将深化长期合作。英特尔® 工业边缘控制平台（ECI）和英特尔® 工业边缘洞见平台（EII）将被整合进红帽开放混合云技术中，进而共同推动制造业和能源行业的智能化转型。
贸泽电子持续优化仓储自动化系统，为分销不断蓄能贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续加大对其全球配送中心自动化系统的投入，以提高订单处理能力、准确性和速度，帮助客户进一步缩短产品上市时间。 
Vishay推出高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器，适用于触摸屏、模拟器和操纵杆
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于商用触摸屏、操纵杆和触摸开关的新型可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-AB0。
Cornami, Inc.总经理兼首席执行官Walden (Wally) C. Rhines博士荣获全球半导体联盟的至高荣誉 - 2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）2021年度「颁奖典礼」将于12月9日于美国加州在线举行。
TUV南德与奥特维签署战略合作协议2021年11月8日，在第四届中国国际进口博览会（以下简称“2021 进博会”）期间，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”）签署战略合作协议。 
智慧视界，创新无限，汉朔联合微软索尼升级全新AI摄像头解决方案
在第四届中国国际进口博览会期间，汉朔科技股份有限公司升级了商业AI摄像头零售解决方案，该方案针对微软（中国）有限公司与索尼半导体解决方案（上海）有限公司合作开发的商业AI摄像头解决方案进行全新升级
通快新能源汽车激光加工方案全球首发
激光和机床领域的全球领导者德国通快集团（TRUMPF）今年第三次参加中国国际进口博览会，并在进博会官方新品发布平台上推出新能源汽车一站式激光加工方案，该方案为全球首发。
英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术，可实现领先业界的非接触式性能为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品，英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。 
【原创】这家半导体公司146岁了，竟然领跑了碳中和！！！1875年，大清朝18岁的同治帝去世，年仅四岁的载湉登上帝位，年号光绪。也是在这一年，日本明治时代初期著名发明家，擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所，1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。 
全球电子成就奖揭晓，思特威斩获“年度传感器”桂冠！
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），于11月3日出席了全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE在深圳主办的“2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼。
安集科技王雨春博士：CMP的艺术，以材料创新助力中国创“芯”
11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。
美国恩艾仪器（NI）与多家企业在进博会上签署合作协议进博会第二天，美国恩艾仪器（NI）受邀参加中航国际供应链科技有限公司组织召开的2021航空制造装备“引进合作”交流会暨航空工业设备供应商大会，并在会上与其签署合作协议。 
领跑碳中和 东芝携绿色解决方案亮相第四届进博会
全球气候变化加剧和“3060双碳”目标背景下，第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式启幕，对于企业而言具有特殊意义。今年发布全新“环境未来愿景2050”的东芝集团，携行业领先的绿色解决方案在进博会技术装备展区亮相
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。 
e络盟即将发售Raspberry Pi Build HAT全新配件和电源
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟即将发售革命性产品Raspberry Pi Build HAT和电源，进一步扩大其Raspberry Pi系列产品阵容。
