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国际橡塑展报名
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Dymax戴马斯首发用于可穿戴医疗设备的结构胶粘剂

Dymax戴马斯,快速光固化材料和设备的制造商,为迎合高速发展的医疗可穿戴设备市场,及满足需要控制皮肤致敏性潜在风险的制造商需求,近期推出2000-MW系列可穿戴医疗设备的光固化结构胶粘剂。

Allegro新型 LED 驱动器能够为普通车辆带来高端照明技术,同时增强汽车安全性

Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)今天宣布扩展汽车照明产品组合,最新推出两款新的用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的产品。

如何添加灵活的限流功能我可以根据负载轻松而精确地进行限流吗?
展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验所有测试项2021年11月02日,在IMT2020(5G)推进组的指导下,展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项,充分验证了展锐5G芯片已具备终端切片支持能力,为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。
Phoenix Technologies加入百度Apollo自动驾驶生态系统

全球领先的独立安全固件供货商 Phoenix Technologies 很荣幸的宣布加入百度 Apollo 自动驾驶生态系统,成为软件合作伙伴。Apollo 是开发及部署自动驾驶技术的先驱者及全球领导者之一。

实至名归 I 芯华章EDA 2.0荣获2021年度前瞻技术研究奖

11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)研究,荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

TUV莱茵出席2021世界传感器大会,与郑州传感谷建立战略合作

11月1日-3日,由中国科学技术协会、河南省人民政府主办的“2021世界传感器大会”在郑州国际会展中心召开。德国莱茵TUV大中华区产品服务事业群副总裁夏波出席了主论坛,并代表公司与中国(郑州)智能传感谷(简称“郑州传感谷”)签署了战略合作协议。

Dialog Semiconductor 的 DA16200 确保 Wi-Fi SoC 获得 PSA 认证的 Level 1

瑞萨电子旗下公司Dialog Semiconductor Limited是电池和电源管理、Wi-Fi ®、蓝牙®低功耗 (BLE) 和工业边缘计算解决方案的领先供应商,今天宣布其 DA16200 SoC 已通过PSA Certified™ 1 级状态。

瑞萨电子增加芯片量以支持首次 FDA 授权的 COVID-19 在家测试

瑞萨电子公司宣布,将大批量提供同步升压转换器解决方案,用于美国食品公司授权的首次居家 COVID-19 测试和药物管理局 (FDA)。瑞萨电子优先考虑大幅增加该套件,以满足预期的高需求。

立足于本土创新优势,助力绿色可持续发展 博世携多款“中国首秀”新品亮相第四届进博会

全球领先的技术与服务供应商博世将于11月5日至10日正式亮相第四届中国国际进口博览会。在本届进博会上,博世将继续搭建两大展台:一个展台位于二号馆(汽车展区,博世展位号2.1C3-002,面积200平方米),将集中展示博世在互联家居、互联交通和互联工业的多款创新解决方案,亮点展品包括首次亮相中国的氢燃料电池电堆测试台架,以及首次在线下展出的个人车载无线充气宝、家用无线绿篱剪和家用无线锂电高压清洗机。

是德科技基于 3GPP Rel-16 打造的 5G 协议一致性测试例率先获得 GCF 批准

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛(GCF)批准。

Sourcengine平台纳入Renesas

电子元器件行业领先的电子商务市场Sourcengine宣布现在其平台上直接供应先进半导体解决方案主要供应商Renesas的各种产品。该协议让Sourcengine的供货商名册中又增加了一个实力强劲的电子领域公司,推动了其数字化零部件采购的进程,同时也向更多采购者提供Renesas的零部件,从而使Renesas也从中受益。

国际·创新·引领 | AspenCore全球双峰会—— 2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼圆满落幕由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题,中、美、欧产业领袖分享行业前瞻,共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……
安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

基础半导体器件领域的专家,安世半导体今日宣布将再次亮相于2021年11月5日至10日在上海举办的第四届中国国际进口博览会,介绍安世半导体如何运用逻辑电路、分立器件和MOSFET方面的最新进步推动全世界电子设计的发展。

喜讯!比亚迪半导体SiC功率模块斩获2021年度“全球电子成就奖”

11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2021全球 CEO 峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深如期举办。比亚迪半导体三相全桥碳化硅功率模块荣膺2021全球电子成就奖之“年度功率半导体/驱动器”!

沃尔沃和Holcim联合开展了一个使用自主电动运输车的项目

沃尔沃自主解决方案公司与瑞士Holcim公司合作,共同测试并进一步开发自主电动运输车在石灰石采石场的使用。这两家公司致力于寻求安全、高效、创新和可持续的基础设施和运输解决方案。

赋能5G精彩未来,合力加速网络转型 英特尔携手中国移动全方位展示多元技术、生态合作

在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作,表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用,以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。

Vishay推出的新型FRED Pt 第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器符合AEC-Q101标准,且可显著降低反向恢复损耗

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出10款符合AEC-Q101标准,适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代 Hyperfast和Ultrafast整流器。

Gartner预测到2025年,将有一半的云数据中心部署具有人工智能功能的机器人根据Gartner的预测,到2025年,将有一半的云数据中心将部署具有人工智能(AI)和机器学习(ML)功能的先进机器人,这将使运营效率提高30%。
xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型MEMS扬声器Cowell

xMEMS Labs(美商知微电子)今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克,采用直径3.4mm的侧发音(side-firing)封装,在1kHz可达到难得的110dB SPL(声压级)。