MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。 
安森美将举办一系列电源在线直播，解决电源能效设计挑战
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效挑战举办一系列电源在线直播。
Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计
全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。
Gartner：将在未来两年对数字商务产生重大影响的四项技术
根据Gartner 2021年数字商务技术成熟度曲线（Hype Cycle for Digital Commerce），未来两年随着可视化配置、数字钱包、客户身份和访问管理（CIAM）以及虚拟客户助理（VCA）的日益主流化，这些技术将对数字商务产生重大影响。
贸泽电子联手Molex推出全新内容网站探索天线应用和战略
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名电子和连接解决方案创新供应商Molex联手推出全新内容网站，致力于介绍新一代天线及其在5G、物联网 (IoT)、无线连接和汽车设计方面的诸多应用。
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
德州仪器 (TI)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。
Pure Storage推出创新服务及软件产品 迈向现代化数据体验新里程碑
专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋Pure Storage（NYSE:PSTG）发布一系列现代化基础设施、运营及应用程序，这是Pure Storage迈向创新现代化数据体验迎来的又一个重大里程碑。
美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU) 宣布推出采用 NVMe™ 的 Micron ® 7400 SSD。
Teledyne 的 16K 多场TDI相机一次扫描即可捕获多幅图像
<p>Teledyne 很高兴地宣布其 Linea HS 16k Multifield TDI 相机已批量生产。Linea HS 16K Multifield 相机利用不同波长的光源，一次扫描即可同时捕获最多三幅图像。</p>
e络盟推出基于NI和Omega产品技术的新型传感器到软件解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解决方案，集成了来自NI的高质量数据采集软硬件及Omega的一流传感器。该系列解决方案价格实惠，且让用户无需研究系统兼容性问题，从而能够加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程，进而帮助用户节省时间和成本。e络盟是该系列特定解决方案的全球独家分销商。
一户发电，多户共享！英飞凌携手PIONIERKRAFT，实现自产太阳能按需分配为达成欧洲（欧盟）雄心勃勃的气候目标， 2030 年之前必须大幅减排温室气体。为此，住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持，但仍存在巨大的技术和监管障碍，尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。 
借助Mendix低代码平台实现安全设计
Mendix相信，低代码开发的安全性和隐私保护离不开信任。Mendix、用户及其客户需要建立起信任的纽带。企业用低代码开发应用时，不仅想加快开发和部署的速度，还要相信应用可以为企业自身及其客户提供全方位的安全保障。
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。 
半导体存储器的发展历程与当前挑战世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管 (Williams-Kilburn tube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。从1970年代开始，主流的集成半导体存储器则主要分为三类：动态随机存取存储器 (DRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM) 和闪存。 
Lightbits Labs为 VMware提供业界首款软件定义的NVMe/TCP存储解决方案
基于 NVMe™的可扩展软件定义弹性块存储方案领导者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®针对VMware vSphere® 7 Update 3的严格认证，并将列入VMware 兼容性指南中。
Digi-Key Electronics 宣布通过 Digi-Key 市场平台与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系
Digi-Key Electronics 日前宣布与 QuickLogic® Corporation 达成全球合作伙伴关系，通过 Digi-Key 市场平台 分销 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、语音和传感器处理系列产品。
如何利用现场总线提升速度，扩大覆盖范围
本文将介绍几个重要的系统时序和通信电缆概念；阐述一些关键性能指标，包括时钟和数据分配、电缆驱动能力；并展示使用下一代ADM3065E/ADM3066E RS-485收发器为工业应用带来的优势。
