干货 | 650V 60mΩ SiC MOSFET高温性能测试对比，国产器件重载时温度更低
自特斯拉第一次采用ST 650V SiC MOSFET后，目前市场上CREE、UnitedSiC、罗姆、Infineon都有650V SiC MOSFET产品。国内厂商派恩杰半导体也推出了650V 60mΩSiC MOSFET。相较于国外厂商，国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何？派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。
应对一致性测试特定挑战，需要可靠的PCIe 5.0发射机验证
在PCIe 5.0中，计算机PCIe通道和主板都面临着明显的挑战，因为要处理32GT/s数据速率。除了在较低数据速率遇到的挑战外，PCIe 5.0设备预计还会遇到明显的信号完整性挑战。
安森美将在中国国际物联网展展示先进的工业方案
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际物联网展 (IOTE) 展示其最新的技术进展。在这亚洲领先的物联网(IoT)展会上，观众到安森美展台(2号馆2C17/1展位)将能看到该公司针对工厂自动化、智能楼宇和资产管理的智能方案演示，并可与相关技术人员讨论应用。
是德科技 5G 毫米波无线资源管理测试例率先通过 PTCRB 验证是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司的测试例已率先通过 PTCRB验证，芯片厂商能够使用这些测试例来核实其采用 5G 毫米波设计的器件能否准确管理两个同步信号的接收。 
儒卓力参加慕尼黑华南电子展，相约深圳这座高新科技中心城市
作为欧洲领先的电子元器件和技术解决方案分销商，儒卓力将参加于10 月 28 日至 30 日在深圳举办的慕尼黑华南电子展(electronica South China 2021)。
Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%
10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
Excelitas Technologies推出MachVis OnLine在线镜头配置器软件全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.），近期宣布面向视觉系统设计师和工程师推出全新的MachVis® 在线镜头配置器软件。 
阿里云总裁张建锋：新型计算体系结构正在形成
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋以“云深处，新世界”为主题，首次阐释了一个全新的云上世界。他认为，一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，随着云网端技术进一步融合，未来无论企业或个人，计算将进一步向云上迁移。
阿里云智能总裁张建锋：保护客户数据安全是第一原则
10月19日，阿里云智能总裁张建锋在2021云栖大会再次重申，保护客户数据安全是阿里云第一原则。“我们绝对尊重用户的数据归属权和控制权，并严格保障用户的隐私安全，这是阿里云最重要的基石。”
阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，推动RISC-V架构走向成熟
10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。
面向云原生时代 阿里云推出自研“磐久”服务器系列10月19日上午，在2021杭州云栖大会上，阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。 
大联大友尚集团推出基于ST产品的高压输入300W LED数字电源方案大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数字电源解决方案。 
三星电机即将停止RFPCB业务 苹果或将iPhone订单转交给BH和永丰电子
三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）上周五宣布，即将停止刚性柔性印刷电路板（RFPCB）业务。
MIT开发新AI工具 加速新3D打印材料的发现用于制造各种物品（从定制的医疗设备到经济适用房）的 3D 打印技术日益普及，也催生了对新 3D 打印材料的更多需求。为了减少发现这些新材料所需的时间，麻省理工学院的研究人员开发了一种数据驱动的程序，使用机器学习来优化具有多种特性的新 3D 打印材料，如韧性和压缩强度。 
华为签约1300MWh储能项目 助力沙特红海新城全面转用新能源10月18日，据华为智能光伏公众号消息，日前，在迪拜召开的2021全球数字能源峰会上，华为数字能源技术有限公司与山东电力建设第三工程有限公司成功签约沙特红海新城储能项目。双方将携手助力沙特打造全球清洁能源和绿色经济中心。 
新思科技完成对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成了对BISTel半导体和平板显示解决方案的收购。BISTel总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。
Absen将在InfoComm 2021上展出最新LED显示解决方案领先的LED显示品牌Absen将在10月27日至29日举办的InfoComm 2021上展出最新解决方案，展位号为1008。作为规模最大、最激动人心的专注于专业视听行业的活动，InfoComm汇聚来自世界各地的成千上万名行业专家、视听管理人员、最终用户和集成商。该活动将展出最新、最先进的视听技术。 
Mavenir与HCL就O-RAN标准无线电的整合与供应达成合作
Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并能改变世界连接方式的云原生软件来构建网络未来。该公司宣布与专注于网络系统测试的全球领先科技公司HCL Technologies (HCL) 缔结战略合作关系。
