苹果公司证实，苹果新的140W充电砖使用USB-C Power Delivery 3.1标准，与新的MagSafe充电线一起为新的16英寸MacBook Pro充电。

10月19日——CockroachDB的制造商Cockroach Labs（蟑螂实验室）今天宣布了其无服务器版本SQL数据库的公开测试版，为开发者提供了一种更容易和低成本的方式来访问数据库资源，这些资源可以向上和向下扩展，而不需要明确定义它们。

苹果公司正在广泛宣传其新的M1 Pro和M1 Max芯片的性能，从纸面上看，最高端M1 Max芯片的GPU性能实际上比索尼的PlayStation 5还要高。M1 Max芯片可以配置为包括高达32核GPU，与M1芯片提供的8核GPU相比是一个巨大的飞跃。

树莓派正在推出一款名叫 Build HAT 的新配件，以便用户通过旗下各款低成本的微型计算机，来控制某些乐高机器人的电机和传感器。

10月19日——在今日的小米投资者日上，小米董事长兼CEO，也是小米汽车CEO雷军透露，预计小米汽车将于2024年上半年正式量产。

目前，苹果iPhone 11/12/13三代产品同堂销售。据最新消息，京东方已经开始供应iPhone 12所需的OLED显示屏，用于翻新iPhone 12和iPhone 12新机。与此同时，报道称预计苹果很快将批准验收京东方提交的iPhone 13显示屏。

意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。

Arm今天发布Arm® 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这一独特的物联网设计方法将为崭新的物联网经济奠定根基。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的FS1015和FS3000空气流速传感器模块，其中FS1015采用垂直贴装，而FS3000采用表面贴装。

昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。

随着工业 4.0 的先进制造工艺席卷全球市场，高度自动化系统的需求急剧增长，这些系统既需要在集成的制造流程中运行，又需要不断收集流程控制数据。

SolarWinds和Kaseya等备受瞩目的软件供应链攻击事件表明企业高估了其云基础设施的安全性，这些供应链中的威胁可能对业务产生灾难性影响。在Palo Alto Networks（派拓网络）安全咨询部门Unit 42发布的最新《2021年下半年云威胁报告》中，研究人员深入研究了云端供应链攻击的范围，并阐释了其不为人知的细节，同时提出企业可实时采用的可行建议，以着手保护云端软件供应链。

艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）日前扩展了旗下的3D传感产品组合，新推VCSEL（垂直腔体表面发射激光器）模块---Bidos P2433 Q。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的驾驶员监测系统（DMS）解决方案。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布其CAN信号质量提升（SIC）技术已用于TJA146x收发器系列中，并已经成功应用到长安汽车最新的平台中。

Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式开关IC是业界面向USB Type-C、USB PD和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度最高的解决方案。