8月30日，在华为举办的无线首届媒体沙龙暨MBBF2021预沟通会上，华为无线产品线首席营销官甘斌发表了“华为持续引领，开辟5G Massive MIMO绿色新赛道”的主题发言，分享了Massive MIMO的下一个突破性创新方向，引领绿色5G网络建设。

9月2日-4日，由旭日大数据主办的“2021年全球智能终端生态科技大会”将在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。本次大会为期三天，聚焦于智能穿戴（TWS耳机和智能手表）、智能汽车等智能终端产业发展。在智慧生活的生态构建中，智能穿戴和智能汽车是5G时代AloT最重要的接入口，已经成为最热门的投资与消费电子领域。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor (CS) Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。

近日，江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。

8月27日，“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉举行。

检验检测认证机构DEKRA德凯是亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室（ATL）和授权安全实验室（ASL）。

Wind River近日宣布开发一个集成英特尔®FlexRAN参考软件的5G虚拟无线接入网（vRAN）解决方案，它适用于由第三代英特尔®至强®可扩展处理器与Wind River Studio协同支持的系统。

坚持不断进取与锐意创新，Velodyne乐于与广大客户共同发展激光雷达解决方案。

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。

由于没有典型的应用，设计正确的电源既重要又复杂。虽然尚未完全实现电源设计的自动化，但目前已存在一系列半自动化工具。本文通过电源设计过程的五个关键步骤详细介绍如何使用半自动化设计工具。这些工具对于电源设计工程师新手和专家都很有价值。

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。

氮化镓(GaN)在电力电子行业风靡一时。这种宽禁带半导体能够实现非常高的效率和功率密度，该性能优势正迅速成为电源制造商保持竞争力和符合日益严格的能效标准的必要条件。

澳大利亚国立大学 (ANU) 的科学家们使用激光加工制造了一种更高效的太阳能电池，并在此过程中创造了新的世界纪录。这种电池是双面的，意味着电池的正面和背面都可以发电。首席研究员 Kean Chern Fong 博士说，所谓的双面太阳能电池很容易击败单面硅太阳能电池的性能。

近日，2021全球半导体设计大会（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技（INNOSILICON）出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

LameXP是一个图形化的前端LAME MP3,Ogg Vorbis和Nero AAC的编码器,支持Wave, MP3, Ogg Vorbis, AAC/MP4, FLAC, WavPack, Musepack, Speex ,APE格式的编码.它可以让你用图形界面的方式来为自己的音乐进行高质量编码转换,同时还支持多线程和多核心处理器.

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。