利用RISC-V以不到1美元的价格实现“可配置的CPU”受2020年新冠疫情影响，MCU生产环节中最关键的晶圆、基板等材料，产能持续收紧，出现短缺，加之后端封测厂商产能饱和，导致MCU缺货严重，价格疯涨。用不起、买不到芯片的窘境对方案商和中小终端厂商来说更是一场关乎生死存亡的噩梦，也有部分厂商喊出“做多赔多、直接停工“的无奈之策。 
从TCON芯片短缺，聊一聊FPGA是核心芯片替换的最佳方案受疫情和消费升级双重影响，全球芯片供应迎来短缺潮，从开始的电源，到手机芯片，到汽车电子。由于芯片短缺严重，很多公司生产中断，整个行业被缺货和高价笼罩，得芯片者得天下。 
喜讯！易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖2021年4月11日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商，本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品获得第九届中国电子信息博览会集成电路类别创新奖！ 
Qorvo Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院 (NIH) 资助研究项目的验证
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑。
凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。 
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
Mendix, a Siemens business日前宣布，欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序，以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。
谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。
十铨首发工业级DDR5内存：-40度到+85度都不怕
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80% 
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
电感器: TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
TDK株式会社开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。
华为计划未来3年投入1亿美元支持亚太初创生态
华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。
共创5G可持续发展未来，中国移动和华为联合举办5G-Advanced创新产业峰会8月3日，中国移动和华为在北京联合召开“双链融合，共创5G可持续发展未来”5G-Advanced创新产业峰会，围绕“5G-Advanced行动计划”三大目标，探讨5G-Advanced创新链、产业链双链融合，将5G演进打造为经济、社会、民生转型升级的创新引擎。中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库，中国移动副总经理高同庆，华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛等嘉宾出席本次峰会。期间，中国移动和华为共同签署《5G-Advanced行动计划联合创新合作备忘录》。 
华为汪涛：合作创新，5.5G使能万物智联
8月3日——华为和中国移动今日在北京召开主题为“双链融合，共创5G可持续发展未来”的5G-Advanced创新产业峰会。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在峰会上发表了“合作创新，5.5G使能万物智联”的主题演讲，汪涛表示：“5.5G需要在频谱重构、上行增强、全场景物联、通感融合、L4自动驾驶网络、绿色低碳等6个方向上持续创新，达成十倍以上的能力提升，同时构建网络新能力，实现卓越网络。”
TUV南德携照明产品综合解决方案出席光亚展，助照明产业优质发展2021年8月3日-6日，第26届广州国际照明展览会在广州举办。8月3日开幕当天，全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团亮相展会，全方位展示其在照明产品及配件检测认证领域的一站式解决方案，助力企业提升产品竞争力并高效占领国际市场。 
