【泰克示波器百科学堂】是新年以来泰克用心定制的一份特别献给工程师的礼物，帮助工作与测试相关的工程师，无论是老手还是新入门的，夯实基础、练好基本功，好在未来渐趋综合复杂的应用中用起来更加得心应手、左右逢源。

艾利丹尼森（纽交所代码: AVY）宣布正式推出atma.ioTM互联产品云平台，该平台连结现实与数字世界，为世界上每件实体物品创建和匹配其独有的数字身份，以实现端到端的追踪管理。

e络盟宣布供应来自Google的精选全套AIY项目开发套件及Coral USB加速器，以助力工程师、设计师和制造商轻松为项目和产品添加设备端人工智能（AI）和机器学习（ML）推理功能，从而加速将应用理念从原型设计扩展到实际开发。

Microchip （美国微芯科技公司）今日宣布推出2.2版TimeProviderÒ 4100主时钟，除支持多频段全球导航卫星系统（GNSS）接收器和增强安全性以确保始终在线的精确授时和同步外，还引入了创新的冗余架构以提供全新的弹性水平。

3月17日，中芯国际发布一则公告，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

戴尔科技集团（NYSE：DELL）宣布推出新一代更强大、更安全的戴尔易安信PowerEdge服务器。借助这些全新服务器，戴尔正在成就一条通往自主基础设施的道路，旨在提高IT效率、拥抱人工智能并满足边缘的IT需求。

东芝电子元件及存储装置株式会社推出了一款缩影镜头型CCD线性图像传感器"TCD2726DG"，这款产品能够让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

Cepton宣布，与顶尖的周边安全解决方案提供商Barrier1 Systems建立合作伙伴关系。通过使用Cepton的Helius™智能激光雷达系统，Barrier1 Systems将为其物理屏障系统增加新的智能层，使下一代早期预警入侵检测和现场安全应用成为可能。

诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)为其Optimum点胶配件产品线推出了最大尺寸的点胶针筒。

Power Integrations 今日宣布已全面解决一项三方法律纠纷，涉及Power Integrations、美国公司Silanna Semiconductor以及几位曾在PI菲律宾工作的前任雇员。PI提起两项诉讼，指控前雇员在知情情况下为Silanna工作并违背了保密协定要求，违反了与PI签订的雇佣协议。

近期，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布，公司凭借在合作创新、卓越运营、企业整合与技术方面的出色成就荣获由美国制造商协会赞助的三项制造业领导奖。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成为全球率先获得高级别物联网（IoT）软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。

陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。

勒索软件是网络安全领域最大的威胁之一。根据身份盗窃资源中心的数据，2020年有878起网络攻击事件，其中18%的攻击事件来自勒索软件[1]。 这种威胁是Palo Alto Networks（派拓网络）关注的重点领域之一。

作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带（UWB）设备认证计划作出贡献。

3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。

Vision China（2021中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会）如约举行，去年因为疫情的缘故没能参加，这一次菲力尔将带领自动化用热像仪和机器视觉用工业相机两大部门参展，同期，FLIR专业人员还将作论坛演讲。

英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。