微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，简称MEMS），是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。MEMS具有微型化、智能化、高集成度和适于大批量生产、多学科交叉等特征。

2021年3月17日——Pixelworks, Inc. 今日宣布，最近在中国推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌产品系列中首款搭载Pixelworks X5 Pro处理器为消费者提供超一流显示性能的产品。

3月17日，西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe，这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员，也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口，而之前的型号即使有USB接口，通常也是Type-A接口。

TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。

Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

近日，中国质量认证中心（CQC）与DEKRA德凯共同合作，为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。

近年来，随着大数据和人工智能的加速发展，巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温，对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后，为满足该高成长需求，全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。

2021年2月23日，O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。

松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。

华为举办智能协作新品发布会，重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。

当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018年成立上海美仁半导体公司，正式进军半导体产业，力争迅速成为全球半导体领域领导品牌

美光科技今日发布公告称，从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发，出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂，同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定，意味着存储芯片领域发生大变局。

近日，美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品，高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本，为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”， 可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。

Achronix半导体公司与Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。

3月17日下午消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2021年，全球智能手机出货量将同比反弹6.5%，达到13.8亿部。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”， 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

3月16日，云南省人民政府与华为技术有限公司（以下简称：华为）签署战略合作协议，旨在加快培育云南数字经济发展新动能，共同推动“数字云南”建设。

普华永道中国今天宣布，已获得蓝光集团(AIM:PRSM)认可，成为认证的黄金级交付供应商。