Fedora 34 计划下月底正式发布，而最新的提案意味着即将于今年秋季到来的 Fedora 35 会迎来一些重要的变化。其中一项提案是在系统发布版本信息中将系统标记为“Fedora Linux”。

3月12日，SK海力士表示，美国监管机构已批准SK海力士公司斥资90亿美元收购英特尔旗下的Nand和存储子公司，使得这宗将巩固该亚洲芯片制造商内存市场地位的交易朝着终点又迈近了一步。

近日，湖南发布了《2021年湖南电子信息制造业重点项目名单》，共30个重点项目上榜。这些项目实施达产后，预计可新增收入1000亿元以上。

3月11日，瑞纳捷半导体宣布获得数千万元Pre-A融资，本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自世界领先电子测试与测量设备制造商Rohde & Schwarz的新型NGU系列源测量单元（SMU）产品。

意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。

安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。

面对如今硬件平台的集成度越来越高、同越来越复杂的电子产品，对于PCB布局应该具有模块化的思维，要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。

现在看来，医疗和健身监视器中下一个重要功能将是心电图 (ECG) 功能，但如果你的可穿戴设备没有呢？ 你会感觉到自己的压力陡增，因为你的潜在客户群已经跳上了即将出发的ECG列车，而你却只能眼睁睁地看着他们离去。

尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品，但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多（为 SATA 接口的六倍）。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD，雷克沙（Lexar）近日推出了 NM620 系列新品。

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。

3月11日消息，研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。

代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业，但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台，并以此组建MIH联盟，而和硕采取的战略则是为ODM/OEM（主要是特斯拉）生产关键零部件。

近日，台达旗下高功率密度充电器产品线Innergie推出新品，它就是Innergie C6 Duo (折叠版)，拥有双USB-C输出口，支持功率盲插功能，最大输出功率63W。

诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议，三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新，以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。

步步高电子子公司imoo自2012年以来一直在制造面向儿童的智能可穿戴设备。其产品系列的最新成员是一款开放式耳麦，它能将声音传送到耳廓旁的区域，这可以在保护儿童听力的同时，还仍然能意识到周围的环境。

3月11日——京瓷今天又推出了一款新的加固型手机，鉴于该公司过去十几年来在这一细分类别的智能手机的市场中存在，这并没有什么好惊讶的，但这款手机却有些不同，因为首次支持5G。今天推出的DuraForce Ultra 5G，不仅是京瓷第一款支持5G的手机，也是第一款兼容Verizon 5G网络的加固手机。

上个月，OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机，除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外，其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”！前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念，第一次在线下进入了大众视野。

据外媒报道，LG和Luxoft宣布成立他们的合资企业Alluto。通过Alluto，这两家公司将尝试在汽车行业推进消费级数字体验。

System76 旗下的 Thelio 是非常优秀的 Linux 台式机，完全在美国生产制造，由木材、金属和良好的美国时尚肘部油脂组成。近日，该公司再次推出了系列新作-- Thelio Mira，拥有紧凑的机箱，定位在基础款和高端款之间。