全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。
意法半导体加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持,发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。
Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果,该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查,探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会,以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战,以及对新兴业务前景的影响。
新冠疫情下,人们的生活发生了极大的改变,足不出户就可以远程办公、在线问诊以及线上听课,生产、服务、消费等场景都变得在线化。随着线上需求的激增,中国企业也向数字化、智能化的方向加速转型,利用无服务器、容器和机器学习等新技术,将工作负载从数据中心迁移到云端。然而,中国企业在享受云端数据管理的高性价比、高扩展性及灵活性的优势时,云安全问题也随之而来。
近期,MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证,率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试,进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Maxim于3月18日10:00-11:30举办主题为“nanoPower技术:延长电池寿命,提高传感器性能”的在线研讨会。
TrendForce集邦咨询指出,车用DRAM相关应用目前分为四大领域,包含车载信息娱乐系统 (Infotainment)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息系统(Telematics)、数位仪表板(D-cluster)。
3月11日,东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。
在大量细节泄露之后,Sonos 正式宣布了新款便携式扬声器。可知 Sonos Roam 是该公司第二款同时支持蓝牙和 Wi-Fi 连接的便携式扬声器。
领先的物联网(IoT)蜂窝嵌入式无线模块解决方案提供商广和通(Fibocom)在2021年上海世界移动通信大会(MWCS21)上宣布,在全球范围内推出符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块。
英伟达宣布将推出NVIDIA AI Enterprise,这是一套由英伟达优化、认证和支持的企业级人工智能综合套件,专供VMware vSphere 7 Update 2使用。
Lepton Global Solutions 今天宣布,公司与Satcube 建立了战略合作伙伴关系。此次合作将把Satcube极小尺寸的VSAT终端系列添加到Lepton的全球卫星网络,该卫星网络支持最小为45厘米的终端孔径。
视频处理芯片IP的领先提供商Allegro DVT今天发布了其D3x0和E2x0解码器和编码器IP的新版本,其采样大小扩展至12位,色度采样从4:2:0和4:2:2增至4:4:4。
近年来,消费电子制造商大力推动其设备对各种健康相关的问题更加有用。苹果就是一个很好的例子,其Apple Watch可穿戴设备能够记录心电图和其他健康数据。华盛顿大学的研究人员现在已经进行了研究,显示亚马逊Echo和谷歌Home等智能音箱也都可以在家中监测一些健康问题。
北京时间3月10日消息,市场研究公司Counterpoint Research今天发布了第四季度全球手机市场统计报告。报告显示,在第四季度的亚洲智能机市场,vivo和苹果公司的市场占有率并列第一。
Adobe迅速行动,更新旗下软件,以原生工作方式支持采用苹果处理器的Mac,即苹果去年年底发布基于M1 处理器的MacBook Pro和MacBook Air。





