可配置逻辑单元（CLC）是一种灵活的外设，可为 PIC®单片机创建片上定制逻辑功能。此外设允许用户将信号组合指定为逻辑功能的输入，并可将逻辑输出传送到其他外设或 I/O 引脚。它可配置各种基本逻辑功能，例如逻辑门、触发器和锁存器。

CLC 是独立于内核的外设（CIP），这意味着在完成配置后，无需代码或 CPU 监控即可执行其任务。它独立工作，不受 PIC 单片机 CPU 的速度限制。这不仅缩短了系统的响应时间，还缩短了软件开发时间，因为某些功能通常是通过代码而非硬件完成的。

CLC 可用于编译定制逻辑功能，还可以在内部连接其他外设，例如定时器、PWM、串行端口和 I/O 引脚，从而能够十分轻松地进行硬件定制。

<strong><font color="#004a85">作者：王萍 </font> </strong>

经常有设计工程师纠结着，串行链路中的外接AC耦合电容放驱动端还是接收端好？接2个会有什么影响啊？

我们首先从ac耦合电容的作用切入。一般使用AC耦合电容是为了提供直流偏压。直流偏压就是滤除信号的直流分量，使信号关于0轴对称。

2021年1月20日，圣迭戈——Telstra联合爱立信（NASDAQ: ERIC）和高通技术公司今日宣布，成功实现5G商用网络下单用户下载速度高达5Gbps的新纪录。本次5G NR数据呼叫在黄金海岸5G创新中心基于商用网络实现。

针对用户需要更快互联网连接的趋势，有线电视行业已开发新的网络架构，以便为用户提供数Gb服务。该光纤深入方法采用远程PHY设备(RPD)，通过使用数字光纤将关键硬件移到更靠近用户的位置。这可与无线（蜂窝）网络中的远程射频头相媲美，可节约空间，减少前端散热，但也为远程设备带来了新的设计挑战。

虽然有线电视信号绝对频率较低，但其带宽比无线信号宽得多，从108 MHz到1218 MHz扩展了几个倍频程，并具有多个带内谐波。RPD让设计人员面临诸多挑战，包括RF和混合信号硬件必须涵盖更宽的频率范围，具有更高的RF功率、更低的底噪和更好的线性度，同时消耗更少的直流功耗。每个下行末级RF放大器的功率通常为18 W，对于4端口系统，这大约是通常能够提供给RPD（由RPD消耗）的140 W至160 W功率预算的50%。

随着科学技术的发展，在消防工作中，红外热像仪（TIC）的应用十分普遍！无论是之前比空气呼吸器还沉重的昂贵旧式热像仪，还是如今高性价比的手持式红外热像仪，它们的功效都是显而易见的。红外热像仪可以让你穿透烟雾、快速找到受困者、精准定位过热点等，因此红外热像仪是消防任务中不可或缺的工具。

随着越来越多的企业开始拥抱混合式办公模式，企业在技术方面的投资很可能事半功倍。因为帮助各岗位员工实现随时随地更好协作，是业务进展和稳定运行的保障。无论是对于内容创作者、工程师、数据分析师、还是市场营销人员，戴尔一直在寻找可以帮助员工发挥最佳生产力的完美办公环境。这也正是全新戴尔商用显示器系列的设计目标：提升工作体验和激发员工的生产力。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。

全球测试、检验和认证领导者必维集团(Bureau Veritas)宣布，公司已完成对Secura B.V.的收购（从多数股权开始），Secura是网络安全服务领域的独立服务公司。Secura将成为必维集团网络安全战略的基石。

1月19日，Intertek天祥集团与广州市番禺奥莱照明电器有限公司（以下简称“奥莱照明”）在番禺奥莱总部举行了战略合作签约仪式，正式缔结战略合作伙伴关系。双方将结合自身优势，在智能控制系统及智能照明产品等领域加强合作。Intertek电子电气事业部华南区总监谢秀杰先生与番禺奥莱何武春先生出席并签署协议。

截至2019年底，全国铁路营业里程达到13.9万公里，其中高铁超过3.5万公里，位居世界第一。高铁与大众出行密切相关，如何运用前沿科技来保障高铁行驶安全一直备受社会关注。在2020年，AR-HUD技术新锐企业锐思华创已与北京全路通信信号研究设计院（以下简称“通号院”）达成战略合作，锐思华创全球领先的AR-HUD方案将应用于高铁驾驶舱中。

本文旨在发现并消除环氧模塑料(EMC)解冻过程存在的缺点，预防模塑料处理不当事故，例如，用错模塑料、模塑料未完全解冻或过保质期。

华为智能光伏近日在胡志明市的发布会上，推出了针对家庭场景的光伏解决方案。华为是一家全球领先的信息和通信技术（ICT）基础设施和智能设备供应商。

<strong>1、影响PCB焊接质量的因素</strong>

从PCB设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的PCB工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。

主要有以下因素：

PCB文件，板的质量，元件的质量，元件引脚的氧化程度，焊膏的质量，焊膏的印刷质量，SMT机的精度，SMT的安装质量，回流焊接的温度等。

因为做电路设计的人经常不焊接电路板，所以他们无法获得直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素;

同样组装厂的工人不了解PCB设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。

<strong>2、建议PCB布局设计</strong>

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在线访问和测试。

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布与北京主线科技有限公司(Trunk.Tech)缔结战略合作关系。两家公司将合作开发下一代自动驾驶重型卡车，同时加快无人驾驶卡车在中国物流市场的商业化步伐。

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。

2021年1月20日 -- 微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI）（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今天宣布鉴于在科技创新成果方面的卓越表现以及良好的公众综合评价，微美全息在赛迪网推出的创新影响力年会中荣获“2020年度计算机视觉全息云服务领军企业”奖项。

近日，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》），提出到2023年，我国工业互联网新型基础设施建设量质并进，新模式、新业态大范围推广，产业综合实力显著提升的目标；并将开展数据汇聚赋能行动、新型模式培育行动、产业系统发展行动等11项重点任务，加速制造业数字化转型。

1月19日，由中国软件行业协会、中国软件网、海比研究联合编撰的《2021中国低代码/无代码市场研究报告》正式推出，“2021中国低代码/无代码优秀企业与产品”评选结果同时揭晓。浪潮inSuite荣膺“2021中国低代码平台明星产品”大奖。