北京时间1月22日凌晨消息,英特尔今天公布了2020财年第四季度及全年财报。报告显示,英特尔第四季度营收为199.78亿美元,与上年同期的202.09亿美元相比下降1%;净利润为58.57亿美元,与上年同期的69.05亿美元相比下降15%。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应首款采用Raspberry Pi定制芯片的微控制器开发板Raspberry Pi Pico。
前不久,一个客户带着头盔去买房的新闻上了热搜。经过媒体的深扒发现,这一夸张之举背后的原因倒不是客户怕露富或者有其他什么难言之隐,而是因为精明的开发商会在不知不觉中通过人工智能(AI)采集客户人脸数据,并以此为依据判定佣金在各个销售渠道中的归属;
近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)总部“Am Campeon”正在着手更换员工ID卡,全新的ID卡将高度安全的办公楼门禁技术与灵活的非接触式万事达卡支付功能相结合,可谓全球首创。
下面的电流源偏置电路究竟哪个结构是对的?几乎每个模拟IC课程都会讲这个例子,可是始终有人搞不清楚。
<strong>常见的电流源偏置电路</strong>
在介绍gm/Id的集成电路设计方法时,有一个实例就是设计一个简单的电流源偏置,关于电流源偏置的原理也在其中仔细推导。
IBM今天发布了2020财年第四季度及全年财报。报告显示,IBM第四季度营收为203.67亿美元,与上年同期的217.77亿美元相比下降6%,不计入汇率变动的影响为同比下降8%;来自于持续运营业务的利润为12.64亿美元,相比之下上年同期来自于持续运营业务的利润为36.69亿美元,同比下降66%;
微软已经启动了下个 Windows 10 功能更新的准备工作,预估会在今年上半年(4-5 月之间)发布。在今天发布的累积更新 KB4598291 中,微软已经开始测试启用包,将你的设备更新至 21H1。这也表明 21H1 的更新幅度并不大,而重要更新会挪到今年下半年的 21H2 上。
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<li>与上一代平台相比,恩智浦嵌入式Layerscape处理器的处理性能提高了2倍,以满足新汽车架构的需求</li>
<li>S32G处理器支持ASIL D等级的功能安全性,以实现先进的安全架构</li>
<li>I/O和PCIe端口数量增加了8倍,强化了平台的连接性和可扩展性,并增加了基于Kalray MPPA®️处理器的PCIe卡加速扩展,以支持安全汽车高性能计算应用</li>
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案,可实现汽车应用的360度安全环绕式探测,同时支持成像雷达目标识别和分类功能。
<strong><font color="#004a85">作者:王萍 </font> </strong>
刚刚纠结完AC耦合电容的摆放位置,接着我们又遇到了选值的问题!显然,在选值问题上,AC耦合电容无论如何是任性不起来的。
我们知道,在串行信号中串个AC耦合电容,这个电容可以提供直流偏压和过电流保护,但也会给链路带了另一个问题PDJ(pattern-dependent jitter)。顾名思义,这和码型有关。我们的链路可以等效成高通RC电路,当出现连续的“1”或“0”时,会出现下图的直流压降,这不仅会影响眼高,还会造成PDJ。
高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm, Inc. (OTCQB: TGAN)与Bel集团(NASDAQ: BELFA and BELFB)旗下子公司Bel Power Solutions联合宣布,Bel的六款钛金级效率电源采用了Transphorm的高压GaN场效应晶体管(FET)。
德国布鲁赫萨尔(Bruchsal),2021年1月20日--(美国商业资讯)--作为量产销售之前的最后一步,CYNORA今天宣布向客户提供基于热活化延迟荧光材料(TADF)的深绿发光体的设备测试套件,用于下一代OLED显示器。此项进展是TADF技术中行业领先的一个里程碑,并且实现了CYNORA的路线图承诺。
1月21日,前微软 Azure 工程团队首席研发经理、技术畅销书《编程之美》及《构建之法》的作者、软件工程专家邹欣正式加入 CSDN,并担任 CSDN 副总裁一职。加入 CSDN 后,邹欣将负责 CSDN 新一代产品,以开发者的职业成长为目标,从开发者的根本需求出发,用 AI 技术服务个人和企业用户。
TDK集团推出新系列高精度的压差传感器(零件编号B58621V*),基于印刷电路板的扁平化设计。新元件具有16 mbar、100 mbar和7 bar三种满量程 (FS) 范围可选,在-20°C至+70°C的温度条件下,绝对精度高达±1%FS。
随着汽车向电动化、智能化发展,汽车芯片需求暴涨,但是在汽车芯片领域,缺“芯”现象更严重,据wind数据,目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口,汽车缺“芯”更加凸显芯片国产化的瓶颈。去年12月,就有媒体曝出因为缺少芯片国内汽车厂不得停工的消息。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。
扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸,并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术,可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。
1月21日,vivo正式发布专业影像旗舰X60系列的“超大杯”X60 Pro+,该机最大的亮点之一在于搭载顶级旗舰移动平台高通骁龙888,在性能、5G、拍照、AI和游戏等方面均实现突破性的全面提升。配合vivo蔡司联合影像系统,双主摄影像系统兼顾大底与第二代微云台,vivo X60 Pro+将为广大用户带来更极致的专业拍摄体验。





