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深耕亚洲，链接全球：东成获弗若斯特沙利文认证，连续三年位居亚洲电动工具市场销量第一（2022-2024）领先的专业电动工具制造商东成，近日获得弗若斯特沙利文 (Frost & Sullivan) 认证，在2022至2024年连续三年位居亚洲电动工具市场销量第一。这一排名不仅彰显了东成在亚洲市场的领先地位，也印证了其"深耕亚洲，链接全球"国际化战略的稳步推进。

新紫光集团举办首届创新峰会，引领智能科技产业迈入创新时代当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权，已成为影响国家竞争力的战略命题。在这一历史节点上，5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。

1个平台开发3款车型：宁德时代与Togg达成磐石底盘量产合作近日，宁德时代与土耳其汽车品牌Togg正式达成磐石底盘量产合作。Togg与宁德时代子公司时代智能将聚焦Togg全新B级平台下3款车型进行联合开发，首款车型计划于2027年实现量产。

英诺赛科胜诉：ITC 终裁确认可继续在美进口和销售 GaN 功率器件，不受英飞凌无理诉讼影响英诺赛科今日宣布，美国国际贸易委员会（“ITC”）在第 337‑TA‑1414 号调查中作出最终裁定，确认英诺赛科当前的氮化镓（“GaN”）功率器件产品未侵犯英飞凌的相关专利，并可不受限制地继续在美国进口和销售。

IP+EDA：华大九天FIP全栈解决方案加速先进工艺量产落地Foundation IP（基础IP，简称FIP）是SoC设计的核心基石，涵盖标准单元、存储器( SRAM 编译器, GRAM、TCAM、eFuse 等)、IO 库等类型，直接决定芯片的性能上限、能效水平与量产良率。

钠电产业迎来关键突破宁德时代与海博思创落地3年60GWh战略合作4月27日，宁德时代与海博思创在福建宁德签署储能钠离子电池战略合作协议。双方宣布，达成3年60GWh钠离子电池订单合作，这标志着钠离子电池迎来产业化拐点。

三安光电联手麦格米特，抢占低空经济亿万赛道先机万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。

全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）。

2025财年：销售额910亿欧元；息税前利润率2.0%；自由现金流约3亿欧元。

对于在 2026 年管理EB级基础设施的数据中心运营商而言，关键问题已不再仅仅是是否拥有备份，而是存储基础设施能否提供符合实际运营需求的数据韧性：包括在线业务所需的高可用性、跨故障域的数据持久性，以及抵御攻击所需的不可变归档能力。

4月16日，零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布，全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版（双骁龙8797）的旗舰车型——零跑D19上市开售。

2026年4月9日，备受瞩目的2026自动化产业年会暨第二十一届自动化产业世纪行活动（CAIAC2026）于北京隆重召开。本届盛会以"智驱新质融创未来"为主题，汇聚全国自动化领域行业精英与先锋企业，成为展示产业年度成果、深化行业交流合作、共探新型工业化发展路径的核心平台。

全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备

2026年4月15日-17日，专业视听与集成体验解决方案盛会InfoComm China 2026在北京国家会议中心举行，行业领袖、创新者及专业人士齐聚一堂。

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”

全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长

Quantinuum的H2量子计算机将借助Reimei-Fugaku混合计算平台，拓展制药和材料科学研究的应用范围、提升精度

4月16日，保隆科技高管团队携旗下上海保隆智感机器人有限公司相关专家，专程前往合肥中国科大人形机器人研究院开展交流，双方深入探讨机器人领域技术创新与产业落地，达成多项共识，为后续深入合作奠定坚实基础。

2026年4月16日，根据上交所官网消息，国芯科技战略合作伙伴暨参股公司芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（以下简称：埃泰克，股票代码：603293）成功在上海证券交易所主板上市。对此，国芯科技谨致以最热烈的祝贺！

英诺达自主研发的静态验证系列产品EnAltius®昂屹®CDC（ECDC），近日正式上线了跨复位域（Reset Domain Crossing, RDC）检查新功能，其静态验证EDA工具链得以进一步完善，为芯片设计团队提供更严谨、更高效的RTL签核整体解决方案。