星元晶算携手清华大学，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院完成签约仪式，双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺发展态势、前瞻与应用前景研判”开展深度合作 
ENNOVI将在欧洲电池展上展示适用于所有主流电池形态的CCS及其FPC能力先进互连与电源解决方案全球领导者ENNOVI将在2026年欧洲电池展（5号展厅，C40展位）上展示其电池连接系统（CCS）能力。 
安立公司为Meiko Vietnam的下一代高频电路板提供质量保证框架安立公司宣布，高性能印刷电路板（PCB）制造商Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.（以下简称Meiko Vietnam）已选择安立MS46122B和MS46524B矢量网络分析仪（VNA）作为加强下一代高频产品质量保证框架的举措的一部分。 
存储"黑科技"之IBM CAS：单机承载千亿级向量数据库，打破 "1% 数据困局"，实现企业级 RAG 规模化最近，IBM研究院与英伟达（NVIDIA）、三星共同展示了一项内容感知存储系统（content awareness storage）[1]。该系统在单台服务器上成功支持千亿级别向量的存储与检索，平均查询延迟为694毫秒，召回精度达90%。 
从“买IP”到“用生态”：Arm与国民技术这一合作意味什么？过去十年，中国芯片公司拼的是——能不能“拿到IP”。但在AI驱动的产品周期里，这种模式正在失效——迭代速度开始压倒一切。所以，真正的分水岭已经变了：谁能把IP“用成生态”。 
IAR与OSYX Technologies宣布合作，Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行此次合作将Bao集成至IAR开发工具，首批面向瑞萨RH850平台即时可用，后续还将扩展至更多处理器架构 
TetraMem宣布22纳米多比特RRAM模拟内存计算SoC取得产品研发里程碑总部位于硅谷、致力于研发模拟内存计算(IMC)解决方案的半导体公司TetraMem Inc.宣布，旗下基于22纳米多比特阻变存储器(RRAM)打造的模拟IMC系统级芯片(SoC)平台MLX200已成功完成流片、生产以及初步硅片实测验证。 
精准色彩赋能影像创作 艺卓携ColorEdge新品亮相2026 CHINA P&E5月15日，第二十七届中国国际照相机械影像器材与技术博览会（CHINA P&E）在北京开幕，聚焦数字化、智能化发展趋势，集中展示行业前沿技术与创新成果。 
SGS授予全新理想L9 Livis 5G全球首张高性能智能座舱平台Premium Performance Mark2026年5月14日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS携手理想汽车在北京成功举行颁证仪式，SGS正式授予全新理想汽车L9 Livis 5G高性能智能座舱平台Premium Performance Mark。 
官宣！英特尔成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系，英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴， 
意法半导体向2027年碳中和目标稳步推进意法半导体2025 年可持续发展成果显示，公司正在向2027 年碳中和目标及更广泛的环境、社会及治理(ESG) 目标稳步前进，制造工艺有害气体减排83%，废弃物资源化处置率97% ，水资源回收再利用率51%；同时创下最佳安全生产纪录，性别薪酬差距调整后为 2.3%，管理层女性占比 22%。 
AI Engine + PL + 软件协同太复杂？AMD 给出新验证路径过去几年，AMD 一直在推动Versal™ 自适应 SoC 进入更复杂的计算场景。从 AI推理、机器视觉，到无线通信、边缘计算，Versal 已经不再只是传统意义上的 FPGA。它更像一个把 AI Engine、可编程逻辑、处理器系统和片上网络深度融合后的异构计算平台。 
从生成到信任：芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。 
