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华为与联通研究院签署合作备忘录,开启自智网络合作全新范式

自智网络产业发展研讨会在东莞松山湖召开。会上,华为与中国联通研究院签署了IP自智网络联合创新合作备忘录,双方将围绕IP自智网络技术开展深度合作,涵盖标准制定、技术研发、应用示范、行业推广等,共同开启自智网络合作的全新范式。

纽曼户外电源出海中亚热卖 极海传媒海外推广助推“用电自由梦”

在荒漠、山谷与城市边缘,人们对"电"的渴望远远超出了想象。当一块强劲稳定的户外电源出现在他们眼前,仿佛拯救的不只是设备,还有对自由生活的执念。

英特尔第一时间深度优化Qwen3大模型,升级AI PC能力赋能多样化场景

为持续推动尖端AI模型的创新发展,英特尔始终与业界领先的创新力量保持深度协作。我们欣然宣布,全新升级的英特尔AI解决方案已全面覆盖PC客户端、边缘计算、智能驾舱等场景,在第一时间为Qwen3系列大模型的发布提供技术支撑。


华阳通用与QNX携手打造中国商用车新一代数字座舱域控制器

429惠州华阳通用电子有限公司与BlackBerry有限公司旗下部门QNX今日共同宣布,QNX将作为基础软件平台,应用于华阳通用专为中国汽车制造商研发的新一代数字座舱域控制器。


英特尔代工:明确重点广合作,服务客户铸信任

英特尔代工大会召开,宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。


格科微2024年营收超60亿,高端产品收入占比显著提升

4月28日,格科微(688728.SH)发布2024年度业绩报告,公司全年实现营业收入63.83亿元,同比增长35.90%,实现归母净利润1.87亿元,同比增长287.20%,息税折旧摊销前净利润(EBITDA)14.15亿元,同比增长107.13%。


亚马逊云科技独家首推Writer新一代自适应推理模型Palmyra X5

Palmyra X5是专为高效驱动多步骤agents而开发的模型,现仅可通过WriterAmazon Bedrock以完全托管的方式提供。

厚积薄发--润石推出高压可配置OVP/OCP的eFuse开关RS2604

RS2604是一款可配置OVP、OCP的eFuse开关,结构紧凑,功能多样,同时具备欠压保护功能;

移远通信LG69T赋能零跑B10:高精度定位护航,共赴汽车智联未来

当前,汽车行业正以前所未有的速度迈向智能化时代,组合辅助驾驶技术已然成为车厂突出重围的关键所在。高精度定位技术作为实现车辆精准感知与高效协同的基石,其重要性日益凸显。

GaN FET 在人形机器人中的应用

人形机器人集成了许多子系统,包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内,同时保持此复杂系统平稳运行,会很难满足尺寸和散热要求。

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩,宣布管理层继任计划

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。

全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试,纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。

西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官,吸引全球学子参与角逐

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。

意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效,勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景

PIC100是意法半导体的首个硅光子技术,是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路),每通道数据速率达到200Gbps,未来甚至有望实现更高的带宽。

2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器,解决客户网联痛点

在2025上海国际汽车工业展览会期间,移远通信正式推出全新车载蜂窝天线补偿器,该产品基于双向动态补偿、微秒级频段切换、混频电路集成等创新技术研发,通过信号增强、时延优化、高可靠性、灵活安装及低功耗设计五大核心优势

2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地,赋能智能座舱无缝互联新生态

4月26日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。

触感升级,打造得芯应手的体验

本文介绍的是兆易创新广受欢迎的电容触摸板解决方案。

Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合,推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务