国际双展联动，展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案

2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。

XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。

华北工控基于嵌入式技术积极拓展体外诊断行业应用，推出了可无缝集成于全自动尿沉渣检测仪的嵌入式计算机产品方案。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，降低电子纸价签的开发门坎。

在开关模式电源中使用GaN开关是一种相对较新的技术。这种技术有望提供更高效率、更高功率密度的电源。本文讨论了该技术的准备情况，提到了所面临的挑战，并展望了GaN作为硅的替代方案在开关模式电源中的未来前景。

本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸，以及优化封装对制造工艺的影响。

企业级数字孪生为虚拟控制测试开辟新的可能性

随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证，并且还成为了整个设计过程中的瓶颈，能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间（TTM）和项目整体成本的关键。

人形机器人、GB300 NVL72架构 公开数字孪生推动AI工厂升级案例

专业服务器设计暨制造商，神达控股股份有限公司(股票代号：3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. )，将于 GTC 2025 展示其在人工智能基础架构领域的最新创新成果。

随着智能汽车、物联网和移动设备的快速发展，MIPI总线技术已经成为现代电子系统中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）协会自2003年成立以来，一直致力于开发移动及相关产品的接口标准。

高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

存储提供商构建搭载 AI 查询智能体的基础设施，利用 NVIDIA 计算、网络和软件，针对复杂查询进行推理并快速生成准确响应

每端口 1.6 Tb/s的交换机，为 AI 工厂提供 3.5 倍的节能和 10 倍的可靠性

T-Mobile、MITRE、思科、ODC 与 Booz Allen Hamilton 将基于  NVIDIA AI Aerial 平台协作开发 AI 原生 6G 网络技术栈

通过Solidigm™ D7-PS1010 E1.S 9.5mm规格尺寸和冷板技术的创新组合，打造业界创新的零风扇 GPU 服务器

新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型

3月20-23日，2025年中国家电及消费电子博览会（AWE2025）将在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会以"AI科技、AI生活"为主题，吸引千余家全球领先的家电及消费电子企业参展，全景展示家电及消费电子领域的前沿成果，呈现AI赋能的智慧生活新产品、新方案、新场景。

2025年3月13日，华测检测认证集团股份有限公司（简称CTI华测检测）半导体检测及分析中心实验室升级仪式在上海市浦东新区隆重举行，标志着实验室已顺利完成全面升级工作。