KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。 
不容错过的2024世界安防博览会，5大重磅亮点超前剧透！
当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，智能安防与信息通信、物联网、人工智能、大数据等领域有关技术加速融合，数字化、网络化、智能化成为智能安防产业的发展潮流和趋势。这样的“黄金时代”，让智能安防产业充满了憧憬和期待，更让本届2024世界安防博览会（以下简称“安博会”）备受关注。
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024年11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！
依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上，谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力，荣获了“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”和“年度半导体行业创新产品”两大重要奖项。 
Brother网络扫描仪ADS-1350W上市，助力小型办公场所文档电子化近日，Brother紧凑型馈纸式网络扫描仪ADS-1350W正式上市，以其小巧的身形、强大的功能和便捷的无线连接方式，成为SOHO办公企业、银行等行业的理想之选。 
Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。 
兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。 
机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。 
英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。 
TÜV莱茵为路特斯科技及其全球智能工厂颁发ISO 14064-1证书证书近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）为路特斯科技有限公司（以下简称"路特斯科技"）及其武汉吉利智能工厂颁发了基于ISO 14064-1:2018标准的组织层面温室气体核查（即碳核查）证书。 
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇6月11日，英特尔与震坤行共同推出英特尔®智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。 
大疆在珠穆朗玛峰完成全球首次无人机运输测试 DJI大疆宣布，首次在珠穆朗玛峰南坡地区进行了无人机高海拔运输测试。该项目由大疆发起，并在尼泊尔无人机运营公司Airlift、国内专业影像团队8KRAW及想象尼泊尔登山公司的协助下圆满完成了此次测试。 
2024年上半年中国制造的智能手表OLED出货量占比突破60%
智能手表在新冠肺炎疫情后获得了越发广泛的关注，其功能包括语音、健康检查、运动和活动追踪、GPS、通信和个人数据监控。全球智能手表显示面板的出货量已从2022年的2.59亿片增长到2023年的3.51亿片。
