AI为擎三箭发 软通动力发布工业互联网创新型产品6月12日，广东软通工业互联网科技创新研究院参与承办的"知识城AI+产业链生态大会暨AI项目路演活动"在知识城国际会展中心成功举办，大会汇聚了科研院所、高新技术企业、投资机构等各方代表近300人，围绕人工智能产业创新高地共话科创未来和产业趋势。 
Top Performer！正泰新能第8次获评Kiwa PVEL最佳表现组件供应商6月5日，全球权威独立第三方测试实验室Kiwa PV Evolution Labs（Kiwa PVEL）发布“2023年光伏组件可靠性记分卡”，正泰新能ASTRO N系列11款产品型号获得2024“Top Performer”最佳表现组件供应商，这是正泰新能第8次获得该荣誉。 
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O 模块的热管理挑战和机遇报告随着市场对更快数据传输速率需求的不断增加，相应的光I/O模块的功耗也随之增加，这使传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限 
MediaTek 携手 Discovery探索频道一同探索极限，天玑以先进科技呈现专业影像MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道在桂林阳朔举办以“越极境，见芯境”为主题的天玑影像展活动，MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪、国际野外探险专家孙灵野和Discovery导演组及影像团队共同出席， 
凌昊智能®新品上线：基于国产GPGPU架构的人工智能计算加速模块2024年 6 月 7 日，嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003，一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块，国产化率100%。 
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。 
战略合作！阜时科技激光雷达SPAD芯片出海2024年5月28日，均普智能与阜时科技在宁波签署战略合作协议， 依托均普智能和均胜集团深厚的智能化技术能力，以及阜时科技全球领先的激光雷达SPAD芯片，形成强强联合矩阵，共同推进激光雷达在自动驾驶、智能产线、人形机器人、工业无人车等领域的量产。 
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。 
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵2024年6月13日，荣耀Magic V Flip科技时尚大秀在上海举行。作为荣耀旗下首款小折叠手机，荣耀Magic V Flip的问世标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署，成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。 
梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起6月13日，荣耀首款竖折手机——荣耀Magic V Flip在一场科技时尚大秀中正式亮相。作为融合前沿时尚与尖端科技的力作，荣耀Magic V Flip搭载行业超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，不仅是荣耀对于时尚艺术设计的最新探索，更展现了荣耀在折叠屏领域的领先技术。 
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为九号公司（Segway-Ninebot）自主研发的轻型运输工具电池（light means of transport battery，简称"LMT电池"，型号：NZBF4813A）颁发了基于欧盟电池法规 (EU) 2023/1542的符合性证书。 
