四维图新与亚马逊云科技携手推进汽车行业智能化落地创新在亚马逊云科技中国峰会2024期间，亚马逊云科技宣布与中国领先的智能出行科技公司北京四维图新科技股份有限公司（以下简称"四维图新"）进一步加强战略合作，联合设计并推出面向汽车行业本地化的服务及专属解决方案。 
Bossard柏中拓展CNC机加工能力，打造超高精密零部件Bossard柏中机加工中心引进西铁城R04-5F6走心机（加工范围Φ1.0-Φ4.0 mm），专用于为新能源、半导体、医疗器械、精密钟表制造等行业客户提供微小超高精密零部件加工。 
再获荣誉！大联大荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖2024年5月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股凭借着在全球市场中卓越的品牌效能和超高的行业认可度，荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖。 
珠海錾芯成功实现28纳米FPGA流片珠海錾芯半导体有限公司近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。 
黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证5月29日，黑芝麻智能代码生成工具喜获ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证证书，标志着黑芝麻智能在自动驾驶及智能驾驶辅助系统（ADAS）领域的技术实力和产品安全性达到了国际最高标准。 
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司， 
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新2024年5月29日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务，成为企业构建和应用生成式AI的首选。 
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351
随着智能电子设备的高速发展，显示屏幕的技术也在不断的进步；AMOLED（ActiveMatrixOrganicLED即有源矩阵有机发光二极管）屏幕逐渐替代LCD成为市场的主流。
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片在5月24日召开的联想全球供应商大会上，联想三合一触控芯片LFP131首发亮相，成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能，标志着人机交互新时代的到来。 
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性位于日本三重县伊势市的UL Solutions新实验室帮助该地区的汽车行业开发对电动汽车安全至关重要的更轻、更安全的电池外壳。 
矽磊推出芯片滤波器系列新品产品典型尺寸仅有1.40mm×0.70mm×0.10mm，相比PCB、LTCC、腔体等传统工艺的滤波器，体积大大缩小，符合当前通信、雷达、电子战等微波系统中器件小型化的发展趋势，具有广阔的应用前景。 
