提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread

TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

Qt Group与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。

Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能

近日，芯海科技（股票代码：688595）旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）测试认证。

第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍

全球领先的机器和车辆灭火系统供应商之一 Fogmaker International AB 很高兴地宣布 Fogmaker Brazil LTDA 正式成立。

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。

DA是工业体系的基石，是半导体产业最大杠杆，近几年，在政府和资本的支持下，国产EDA迅速崛起，但相比国外雄厚的积淀，国产EDA要走的路还很长，这是一位国产EDA员工撰写的发展心得，欢迎指正和点评！

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

合作旨在通过增强实时性能、精度、可靠性和可扩展性，革新机器人行业

随着半导体技术的进步，以及对更智能、更安全和更高效系统的需求不断增长，工业机器人最近几年经历了一场显著的变革。

全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。

本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。

imc先进测试方案助您一臂之力

4月8日——RISC-V发展如火如荼，今天再添新品！Imagination APXM-6200 CPU是适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器。

泰克战略技术和先进集成电路 (AIC) 总监 Sarah Boen 与 Electronic Specifier 探析电子测试与测量行业

近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯科技凭借在智能计算领域的综合实力和高成长性，连续第二年荣登「中国芯片半导体领域高成长企业榜」榜单。