旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。

日前，倍思上新了一款全新的开放式真无线耳机——Eli Sport 1，这是倍思踏入开放式不入耳耳机领域的首款产品。

Anthropic上周推出了最新的Claude 3基础模型系列，包括三种模型：具有几乎即时响应能力且最紧凑的 Claude 3 Haiku；在技能与速度之间达到理想平衡的Claude 3 Sonnet；以及为处理高度复杂任务设计的最智能模型Claude 3 Opus。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。

Gartner公司的最新研究表明，中国的企业数字化转型和行业现代化升级对云计算的使用提出了新要求。支持行业创新的中国基础设施和运营（I&O）领导者以及首席信息官（CIO）应利用行业云平台（ICP）推动业务创新。

泰克深知，校准服务提供商与客户沟通的准确性和一致性对于校准过程的成功至关重要。我最近有幸与 A2LA 的 Stephanie Morin 在一场网络研讨会中聚焦校准领域，探讨了一些重点话题，具体如下。我们旨在解读常见的行业术语，找出沟通障碍，并向您展示如何通过有关各方的密切合作来消除这些障碍。

科技的飞速发展，为我们的生活带来了诸多便利，从传统的家电产品到智能化的家居设备，我们的居家生活正朝着更智能、更便捷的方向变革。

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。

荣获自动化创新领域两项大奖

6.2 GHz频率开箱可得，i9-14900KS处理器为台式机发烧友提供出众性能。

2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。

全球先进工业测试工程师的首选

富昌电子将于 2024 年 3 月 20 日在武汉举办技术日，届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。

助力"中国制造"电子电气零部件"走出去"

全球领先的工业称重和检测技术制造商之一茵泰科推出了Midrics^® 1 Ex防爆称重显示器，为危险区域的称重结果显示提供了新的解决方案。以更优惠的价格向客户提供可靠、操作直观简便的产品。

高效：专为最大限度地提高工程设计效率和加快产品上市时间而设计，用于连接基于 Arm 和 RISC-V 设计的半导体 IP 模块和子系统，加速成果转化。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET，以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。

新的STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备

• HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出

3月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与追觅创新科技（苏州）有限公司在苏州举行合作实验室授牌仪式，双方将在扫地机器人、无线吸尘器、智能洗地机等家电产品检测认证方面开展合作。