2024年2月份，浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片，该芯片集成了60通道AFE（Analog Front End）、TDC（Time-to-Digital Converter）与DSP（Digital Signal Processing）模块，

MWC24 巴塞罗那期间，在以"共筑城市智能体，加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上，华为发布新一代智慧城市解决方案，邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家，深度探讨智慧城市热点话题，有效助力政务数字化，加速城市智能化。

近日，潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。

5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇，通过 BCE 标准实现新营收

在 2024 世界移动通信大会（MWC）上，荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心：为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。

一个奇怪的悖论：人工智能是程序员通过代码和算法来实现的，但是人工智能普及后，反而把程序员给干掉了？这是不是隐喻了人类其实在走向自我毁灭之路？

2月28日， 在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。

全球物联网连接解决方案提供商Eseye正在利用泰雷兹的连接管理专业技术，为物联网设备在首次开机时自动连接到最适合的本地网络。

NI提供的软件包经济省时，不仅帮助开发人员节省时间，还为创客提供了新的机遇

2024年世界移动通信大会（MWC）期间，以“Monetizing 5G^AI（数智共生 价值共创）”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期，GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓，高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。

生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说，跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。

在电路设计中，可供选择的运放还有许多。选择运放时需要考虑以下因素：

1. 多运放，例如四运放（以及成倍数量的运放，具体取决于最终的线路条数）。

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿，该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。

与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005] 宣布加入IBM量子网络（IBM Quantum Network），探索量子计算创新，以造福其全球各行各业的客户。LTIMindtree是首家加入IBM量子网络的印度全球系统集成商（GSI）。

全新ThinkPad™ T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook™ 14 2-in-1 Gen 4采用Intel® Core® Ultra™处理器，是面向下一波个性化商业计算的人工智能PC。

日前，在2024世界移动通信大会（MWC2024）期间，爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获"2024 GTI 年度获奖产品与方案—移动技术创新突破奖"（Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award）。

大量模拟数百个人工智能加速器

随着世界各个国家／地区纷纷制定人工智能相关法规，设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日，美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令，强调稳健的验证和确认（V&V）过程对基于人工智能的系统至关重要。