IOTE2024国际物联网展·上海站,始于2009年。专注于物联网产业上下游技术及应用解决方案展示, 完整从底层芯片、传感器、通信模组,到物联网平台、行业应用、服务等,涉及的产品链全、应用领域广。聚焦于服装ERP、物流仓储、资产管理、智慧水务、智慧城市、智能四表、智慧管廊、智慧消防、智慧医疗、智能家居、智能制造等重要应用领域的新需求,致力于促进产业资源整合、技术交流、品牌展示及上下游企业商贸合作。
近日,行业领先的AR HUD解决方案商Raythink锐思华创技术有限公司(以下简称"锐思华创")宣布获得相城基金、前海母基金,中皋万泰等多方联合投资,正式完成A2轮融资,总金额达到亿元人民币以上。
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。
在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”上,Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)受到了广泛关注,
11月8日,2023年世界互联网大会乌镇峰会"互联网之光"博览会精品首发活动举办,浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发,夯实工业数字基础设施,加速工业数据可信自由流动,赋能工业经济构建"采数、算数、用数"体系,助力数实融合。
西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS,在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新
日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区汽车零部件测试实验室正式获上汽通用汽车有限公司GP-10授权认可,可为上汽通用供应商提供环境可靠性、电气性能、线束及接插件等测试服务。
2023年11月23日,在武汉光谷,全新一代荣耀100系列正式发布。值此荣耀品牌三周年之际,荣耀100系列以全天护眼屏幕进阶、单反级写真相机、跃级芯片升级以及智慧系统体验实现全维突破,成为名副其实的满分诚意之作。
2023年11月23日,荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀100系列。作为荣耀3周年锐意进取的诚意之作,荣耀100系列集新艺术美学设计、单反级写真相机、荣耀绿洲护眼屏、旗舰双芯、超强性能超高能效于一身
本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice®和HyperLynx®。
11月22日 — 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友(Elecfans)主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,
近日,2023第二十一届广州国际汽车展览会(以下简称“广州国际车展”)以“新科技·新生活”为主题拉开帷幕。今年的广州国际车展新品荟聚、亮点颇多,其中,国内外各大汽车品牌带来了469台新能源车和59款车型的全球首发。
全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能
本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍,同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示,与传统解决方案相比温度更低。





