斯坦福大学科学家为超薄轻质太阳能电池板开发出新型光伏材料太阳能工程领域正在进行一场竞赛，以创造几乎不可能实现的超薄、灵活的太阳能电池板。工程师们设想将它们用于移动应用，从自供电的可穿戴设备和传感器到轻型飞机和电动汽车。 
宝马、奔驰、松下、IBM均宣布不参加CES 2022线下活动宝马公司宣布，它将不再亲自出席 CES 2022 期间的媒体活动。伴随着美国新冠疫情的再次恶化，英特尔、AMD、通用汽车、Google、T-Mobile、亚马逊、Meta、Waymo 等科技巨头，以及 The Verge 在内的诸多科技媒体宣布不会参加本次展会。 
Nano Dimension宣布第三季度财务业绩Nano Dimension Ltd. 是一家增材制造电子（AME）、打印型电子（PE）和微增材制造（Micro-AM）的行业领先者，于2021年11月24日宣布了截至2021年9月30日的第三季度财务业绩。 
DEKRA德凯光伏实验室CNAS 17025最新IEC标准扩项成功近日，DEKRA德凯上海光伏实验室光伏产品评估测试服务成功获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）资质，其中包括了多项最新IEC标准，如IEC 61215-2:2021等。 
Nano Dimension宣布收购Essemtec AGNano Dimension有限公司，一家行业领先的增材制造电子（AME）/3D印刷电子（PE）和微纳增材制造（Micro-AM）产品供应商，该公司宣布已经签署并达成了一项最终协议，收购总部位于瑞士卢塞恩州埃施的Essemtec AG。 
澎湃微开拓AIoT芯片新赛道—具有AI能力的MCU在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在万物互联、万物智能的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？ 
中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片近日，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证， 
IN Tech 年度盘点｜英特尔2021技术发展亮点2021年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、 
思特威闪耀亮相2021 CPSE，同期新品发布会圆满落幕！技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）以“以芯见非凡，用影像连接未来”为主题亮相第18届国际社会公共安全博览会（CPSE）。 
2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办由中国教育发展战略学会产教融合专业委员会指导，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，深圳技术大学、中国现代产业学院协同创新平台、中国民办教育协会职业教育专业委员会、 
