在第四届中国国际进口博览会上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。

全球拥有专有技术的 3D 打印商业镜片技术供应商 Luxexcel宣布，已将中国视为主流消费市场智能处方眼镜发展的关键驱动力。

意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ，新增了视频播放功能，改进了多名开发者协同开发工具，支持新的 X-NUCLEO 显示板。

11月4日，苏州东微半导体股份有限公司科创板IPO过会，去年，东微半导就获得了华为哈勃的战略投资，持股数为333.08万股，持股比例为6.59%。

11月4日，移远通信正式获得ASPICE CL2（汽车行业软件过程改进和能力评估模型二级）国际认证。

市场研究公司 Counterpoint，刚刚分享了 2021 年 3 季度的智能机销售数据。可知三星仍是欧洲市场的龙头，但其领先优势正在日渐缩小，且可能在不久的将来受到挑战。与此同时，小米以 51% 的年增长率跃居第二位。

芯片巨头英伟达股价周四大涨12.04%，收于298.01美元，创去年3月以来最大单日涨幅，市值首次突破7000亿美元，达到7450亿美元。

为了在显示器制造领域应对气候变化问题，并实施相应的战略举措，有机电子专业厂商FlexEnable已将能源、材料、生产技术和制造技术列为在大中华区和亚洲市场发展的关键因素。

11月4日 —— 在今日举行的2021腾讯数字生态大会上，英特尔与腾讯共同宣布了一系列深化创新合作成果：双方不仅以CPU为基础，携手构建兼具高性能、大容量的存储产品和多样化数据库，并共同打造可信协同共享，加码数据安全；同时，双方还协同创新XPU微架构，推出更酷炫的云游戏。

为了表彰对 Harwin 今年的成功做出的巨大贡献，Harwin宣布了年度 5 星大奖的获奖者。这些崇高的荣誉每年都会授予Harwin销售渠道中的高绩效人员，以表彰他们在过去一年中所做的出众工作。

创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。经过调整设计后，其性能会随着每次RTL运行有所提升，但每个迭代周期都需要数周才能产生影响。

新思科技宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Concertio，将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）正式启动，来自全国各个省市赛区的1117所院校，19735个学生队伍，共计近6万名大学生报名参加，同台争夺电赛的最高荣誉 -- TI杯。

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的主题为“全球新工业战略”的2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖颁奖典礼在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。大会汇聚了国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨电子产业动向及技术趋势，为行业带来更多灵感与启发。

IAR全新的面向 Arm 的构建 (Build) 工具赋能用户在 Ubuntu、RedHat 或 Windows 上建立自动化构建和测试流程

奥特斯在2021/22 上半财年取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“奥特斯上半年的业绩表现再次印证我们的行业呈现着积极增长的态势，也证明了我们持续地实施着正确的战略。尽管部分市场出现波动，但是我们产品的需求急剧地增长。随着产能扩大，公司将能够更好地满足这一需求。预计全年的营收将增长 21% 至 23%，我们的中期战略为未来的成功铺平道路，通过积极的产品组合，奥特斯 2025/26 财年的营收预计达 35 亿欧元。”