意法半导体的STM32U585*通用安全微控制器通过PSA 3级和SESIP3安全认证,通过了逻辑、电路板和基本物理三项防御测试,证明该微控制器的网络保护达到相当高的水平。
先进电子产品深度数据解决方案全球领导者proteanTecs今天宣布,高级辅助驾驶系统(ADAS)和下一代出行应用的数字成像雷达传感器先驱Uhnder选用该公司的通用芯片遥测(UCT)监控解决方案,在所有产品开发和使用周期中为其片上雷达提供性能、质量和可靠性方面的可操作见解和预测数据。
微美全息软件有限公司,一家中国领先的全息AR应用技术提供商,宣布正式成立“全息元宇宙事业部”,布局元宇宙底层全息技术研发,对全息元宇宙“下一代互联网”展开积极的探索和布局。
领先的沉浸式无线音响技术提供商 Summit Wireless Technologies, Inc. 宣布,原始设计制造商(ODM) Hansong将提供一个基于Summits物联网(IoT)收发器模块的新技术参考平台针对无线条形音箱、音频中枢和扬声器应用。
据业内人士透露,中国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议,以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接,能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布首届西门子Mendix低代码开发竞赛已圆满收官。本次竞赛为期一个月,共吸引了200多名低代码开发爱好者参赛。经过评审团队的严格评选,最终有10个低代码开发作品获得了优胜奖。
近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。
格芯(GF)今日宣布其“零碳之路”目标,即在扩大全球制造产能的同时,从2020年至2030年减少25%的温室气体排放。这一全新的“零碳之路”计划秉承了格芯致力于履行环境责任和温室气体减排的悠久传统,加强了该公司努力实现可持续发展和高效环保制造业务运营的承诺。
全球合作伙伴:儒卓力和音频专业厂商PUI Audio扩展合作协议,快速向全球客户供应PUI旗下广泛的音频产品组合,特别是在安全、物联网、医疗和工业应用以及消费电子等细分市场,使得各家企业可从PUI Audio丰富的精选产品和全面的专业知识中受益。
知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特·德·吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技术将助力芯片性能提升1000倍。
为了抵御未来使用量子计算机可完成的强大攻击,许多研究人员都在潜心开发新型加密技术。通常情况下,这些应对措施需要耗费巨大的处理能力。不过德国的科学家们,已经开发出了一种能够非常高效地实施此类技术的微芯片,有助于推动“后量子密码学”时代走向现实。





