近日，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。

作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologies）再次采用，将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。

20多年前，蓝牙技术的出现摆脱了有线式音频传输的束缚，开创了无线音频市场。自此之后，蓝牙音频逐渐融入了人们的日常生活，从根本上改变了体验音乐的方式。

数字化一直是推动着后疫情时期许多机构反弹回升的关键使能因素，在推动复苏的进程中，最具变革性的可能要属互联设备的指数级采用。亚太地区在此趋势中居于领先，据行业报告预测，到 2026 年，区域物联网（IoT）市场将呈指数级增长，达到 4,370 亿美元。然而，当前的 Wi-Fi 连接标准可能无法提供足够的带宽，因而很难在不影响网络速度的前提下，为越来越多同时处于互联状态的设备提供支持。为此，用户越来越青睐WIFI6作为最新的无线建设标准。

近日，全球权威咨询机构IDC正式发布《融合创新，走出内卷 -- 2020政务云服务运营市场研究报告》，数据显示：浪潮云以14.3%的市场份额占比，蝉联2020中国政务云服务运营市场份额第一位。

如今，工厂的数字化程度越来越高，不同系统之间通过物联网实现实时信息交换或更新。在理想情况下，所有系统都能自动完成工作，几乎不需要人为干预。一个完全物联网化的工厂，即所谓的“智慧工厂”，通过使用智能系统收集和使用所有的运行和生产数据。

增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA宣布，在美国国家技术标准研究所(NIST)的最新测试中，该公司在乘客身份识别领域排名第二，证明IDEMIA的面部识别技术和算法在准确性、公平性和一致性方面位居市场前列。

Quanergy Systems, Inc.是为汽车和物联网领域提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商。公司宣布，其S3系列激光雷达驾驶演示取得圆满成功，S3系列是一种真正的固态激光雷达传感器，采用业界首创的OPA技术和可扩展的CMOS硅制造工艺，以实现面向大众市场的具有成本效益的生产。  

在这个由5G驱动并且最终将由6G驱动的新电子技术时代，麻省理工学院和爱立信（NASDAQ：ERIC）正在合作开展两个研究项目，帮助建立新网络基础设施，赋能新一代移动网络所带来的真正革命性用例。

第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛（简称“大赛”）首次设置产业命题赛道，鲲鹏、昇腾AI、华为云、ICT、消费者云、OpenHarmony产业命题启动招募。大赛期间，华为将提供鲲鹏、昇腾AI算力和赛事指导培训，旨在“以赛促创”，培养造就“大众创业、万众创新”的主力军，并推动赛事成果转化，促进产业新业态形成，服务经济提质增效升级。

安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）日前宣布收购 AI 技术初创公司 OnSpecta，该收购将助力 Ampere 通过 AI 推理应用程序进一步增强 Ampere® Altra® 的性能。

面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONFI）5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。ONFI测试芯片可在12nm晶圆上使用。